隨著3D打印技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于3D打印的創(chuàng)新應(yīng)用也越來(lái)越多。比如同時(shí)使用兩種材料3D打印一些組件，其中一種材料為絕緣材料，另一種材料為導(dǎo)電材料，以此來(lái)獲得性能更優(yōu)的部件。歐洲航天局就設(shè)計(jì)了一款這樣的PCB電路板，并委托3D打印公司Zortrax打印了出來(lái)。

歐洲航天局的工程師Ugo Lafont說(shuō)：“我們?yōu)槿虻谝活w木質(zhì)衛(wèi)星WISA Woodsat設(shè)計(jì)了PCB電路板。WISA Woodsat是一顆10×10×10 厘米的納米衛(wèi)星，內(nèi)部采用了MEMS結(jié)構(gòu)（微型機(jī)電一體化系統(tǒng)），需要使用大規(guī)模的集成電路，考慮到其較小的體積和有限的載荷，我們基于3D打印工藝設(shè)計(jì)了新穎PCB集成電路?！?/p>

Zortrax使用了兩種PEEK材料來(lái)3D打印這個(gè)PCB集成電路。其中Z-PEEK屬于絕緣材料，用來(lái)構(gòu)建電路板的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，ESA-PEEK屬于導(dǎo)電材料，內(nèi)部含有碳納米管和石墨烯納米顆粒，具有良好的導(dǎo)電性能。通過(guò)Endureal打印機(jī)的兩個(gè)噴頭，3D打印出這種集成電路板。

最終成型的電路板只有郵票大小，但功能齊全。歐洲航天局表示這種基于3D打印工藝的新結(jié)構(gòu)集成電路板比之前的電路板體積要小很多。這點(diǎn)和PC、手機(jī)領(lǐng)域的CPU或SoC類(lèi)似，通過(guò)制程的進(jìn)步，在同樣的體積內(nèi)，集成更多的單元。不過(guò)，目前這種3D打印的PCB電路板還處于研發(fā)階段，只制作出了樣品。當(dāng)然，后續(xù)還會(huì)繼續(xù)研發(fā)，直至實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。