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半導體/PCB
從PC、手機、自動駕駛到AI,半導體市場正在經(jīng)歷大洗牌
星之球科技 來源:鎂客網(wǎng)2017-12-29 我要評論(0 )
在今年,廠商們基本上都是在進行大方向的布局以及產(chǎn)品的研發(fā),來年或許就該真正交出成績了。再過幾天,2017就真的要過去了,或許
在今年,廠商們基本上都是在進行大方向的布局以及產(chǎn)品的研發(fā),來年或許就該真正交出成績了。
再過幾天,2017就真的要過去了,或許是因為憋了一年,芯片廠商們相繼在年底搞事情。
在制造方面,高通拋棄三星選擇臺積電來代工驍龍855,蘋果用Intel和聯(lián)發(fā)科來替代高通接手自己的基帶訂單……產(chǎn)品上,高通聯(lián)手微軟造“手機式”PC,蘋果計劃打造基于A11的筆記本電腦……與此同時,還有更多的消息。而根據(jù)這些消息,我們從中發(fā)現(xiàn)了一些有趣的現(xiàn)象。
PC轉戰(zhàn)手機,手機轉戰(zhàn)PC
“跨界”已是一股潮流
正如文章開始時所提到的,在本月,高通宣布了Always Connected計劃,將要和PC巨頭基于驍龍平臺聯(lián)手推出長續(xù)航、可以連接移動網(wǎng)的筆記本電腦,意圖把手機終端的優(yōu)勢延伸到PC。之后不久,有網(wǎng)友爆料,蘋果將有意用A11替代現(xiàn)在的Intel處理器,推出基于A11芯片的筆記本電腦產(chǎn)品。其中,借助于高通的動作,ARM也是狠狠的在PC市場刷了一把存在感。
與此同時,雖然Intel已經(jīng)放棄了對移動端處理器大腦的市場占領,但卻正努力的把其通信芯片帶入移動端市場,比如XMM 8060、XMM 7560等等。
一直以來,在對處理器市場的而劃分上,高通、ARM、蘋果等是移動端處理器市場的玩家,而PC端則是Intel的天下。一直以來,前一梯隊都是安安分分的待在自己的領域,而后者則是想染指他人領域卻遭到失敗。
也因此,對于Intel在移動端市場的動作,我們并不覺得奇怪,畢竟這一市場是其心中“永遠的痛”,而高通、蘋果的動作卻是有點令人驚奇了。
對于自己的規(guī)劃,高通曾將原因歸于“5G”,稱隨著5G時代的到來,PC像手機一樣“便捷”成為一種趨勢,而他們“跨界”產(chǎn)品的設計等也是比照著5G而來的。
事實上,“跨界”不僅僅只有PC和移動端處理器的互相涉足交叉,自人工智能再次興起,為了追趕潮流、不被市場拋棄,“跨界”對于芯片廠商而言就是一件習以為常且必須去做的事情。
研發(fā)自動駕駛芯片,獲取路測資格
芯片廠商這一年的目標很一致
眾所周知,從去年開始,自動駕駛就是人工智能重點應用領域之一,而英偉達已經(jīng)基于GPU嘗到了極大的甜頭。如此令其他廠家如何不眼紅?
于是,諸多芯片廠商開始著手布局自己在自動駕駛的布局。當然,套路基本上都是一樣的——與傳統(tǒng)汽車制造商、科技公司達成合作共同推進自動駕駛項目。
舉一個例子,比如錯失移動芯片市場而抱憾終身的Intel,繼設立自動駕駛項目并將投入大量資金之后,以153億美金收購了自動駕駛領域最大的芯片公司Mobileye,又是與寶馬等組成聯(lián)盟、推出全球首個5G自動駕駛平臺Intel Go、以1億美元領投國內(nèi)AI初創(chuàng)公司地平線……可以說,在自動駕駛的布局上,Intel是花費了大量心血的。
與此同時,或許是為了避免被合作伙伴所限制的“意外情況”,除了與傳統(tǒng)汽車制造商或是科技公司進行項目合作,英偉達、高通、蘋果、三星等芯片廠商也選擇了自行獲得自動駕駛路測資格證。據(jù)了解,其中的高通等已經(jīng)在著手準備正式路測一事。
此外,值得我們注意的是,在美國之外,中國、韓國等諸多國家已經(jīng)在政策上逐漸放寬對自動駕駛的限制,再加之全球首個5G標準的設立,對于各芯片廠商而言,關乎他們在自動駕駛市場話語權到底如何的“風口”將至。
瞄準AI芯片
搶占人工智能處理器制高點
9月,華為發(fā)布首款移動端AI芯片麒麟970,蘋果公開內(nèi)置人工神經(jīng)網(wǎng)絡引擎的A11處理器;
11月,AI芯片獨角獸公司寒武紀發(fā)布5款AI處理器、1個平臺;
12月,高通發(fā)布驍龍845處理器,地平線機器人發(fā)布兩款專用AI處理器征程和旭日;
……
同時,高通、Intel等等也是悄悄地對AI芯片進行研發(fā)、公布。
如果說下半年人工智能領域什么最火熱,那必然屬“AI芯片”,作為人工智能的“大腦”,從根本上來看,誰能夠先一步奪得這一制勝點,那在之后相當長的一段時間內(nèi),其將是下一個“PC市場的Intel”。
依據(jù)前面的羅列,我們也能夠看出,在智能化時代愈加逼近的眼下,芯片市場已經(jīng)在潛移默化中發(fā)生了不小的變化,尤其是在上游市場。
以往,上游芯片市場的梯隊基本上都是被Intel、高通、三星等廠商所占領,而在如今,“人工智能”除了給這些“老牌廠商”帶來一個變革與擴張的機遇,給更多的創(chuàng)企也帶來了躋身上游梯隊的機會,就比如背靠中科院的寒武紀、百度系出身的地平線機器人等等。
這也就意味著,隨著人工智能的出現(xiàn)于攪局,上游芯片廠商之間的競爭已然愈演愈烈。對于老牌芯片廠商而言,他們完整的產(chǎn)業(yè)鏈與成熟的市場是一大優(yōu)勢,而在創(chuàng)企這里,創(chuàng)新思維與靈活體制也是推動他們提升的助力。先不說占領制高點,如何準確抓住這次機遇,在“風暴”中更好的存活,這也是他們當前需要考慮的問題。
結語
顯而易見,因為人工智能的加碼、政策上的放松,以及5G等基礎設施的建立與完善,老牌芯片廠商被逼的不得不跨界,創(chuàng)企也是如雨后春筍般相繼冒出。
人工智能、自動駕駛、智能家居、AI芯片……對于芯片廠商而言,這些市場處處是機遇,尤其是對于創(chuàng)企來說更甚。
今年,我們所看見的基本上都是各廠商在芯片上的研發(fā)測試與正式發(fā)布,明年,這些芯片或將開始逐步商業(yè)化,屆時,高低立見分曉。
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