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半導(dǎo)體/PCB

半導(dǎo)體硅晶圓創(chuàng)新高 明年Q1將大漲15%

星之球科技 來(lái)源:榮格工業(yè)資源網(wǎng)2017-11-19 我要評(píng)論(0 )   

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2997...

 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2997百萬(wàn)平方英寸,連續(xù)6個(gè)季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于硅晶圓供不應(yīng)求,明年第1季價(jià)格確定大漲15%左右,而且價(jià)格將一路看漲到明年下半年。
 
 
 
半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,今年12寸硅晶圓價(jià)格全年漲幅可上看4~5成,8寸及6寸硅晶圓合約價(jià)下半年也調(diào)漲1~2成。明年第1季因供給吃緊,12寸硅晶圓第1季市場(chǎng)價(jià)格已達(dá)100美元,一線半導(dǎo)體合約價(jià)也漲至80~90美元,平均漲幅約15%。法人看好環(huán)球晶圓、合晶、嘉晶、臺(tái)勝科等硅晶圓供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
 
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)資料,今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)2997百萬(wàn)平方英寸,與第2季的2978百萬(wàn)平方英寸相較,季增0.7%并且連續(xù)6季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,而與去年同期的2730百萬(wàn)平方英寸相較,亦明顯成長(zhǎng)9.8%。
 
SEMI SMG會(huì)長(zhǎng)、環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示,全球硅晶圓出貨量已經(jīng)連續(xù)第6季刷新單季紀(jì)錄,再創(chuàng)歷史新高。盡管硅晶圓需求強(qiáng)勁,硅晶圓價(jià)格仍遠(yuǎn)低于衰退前水準(zhǔn)。
 
業(yè)界分析,第3季半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積較上季微幅成長(zhǎng),主要是全球產(chǎn)能均已達(dá)到滿載,短期內(nèi)包括日本信越(Shin-Etsu)、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG Siltron等5大硅晶圓廠,又沒(méi)有新蓋鑄造爐及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃??傮w來(lái)看,半導(dǎo)體硅晶圓明年缺貨問(wèn)題可說(shuō)是無(wú)解,特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進(jìn)入量產(chǎn),對(duì)硅晶圓需求將放大,價(jià)格看來(lái)會(huì)一路漲到明年下半年。
 
SEMI先前預(yù)估今年半導(dǎo)體硅晶圓總出貨量將達(dá)到11448百萬(wàn)平方英寸,年增8.2%并連續(xù)4年創(chuàng)下歷史新高,明、后兩年硅晶圓出貨將持續(xù)創(chuàng)下新高。由于半導(dǎo)體硅晶圓持續(xù)缺貨,半導(dǎo)體廠已普遍接受硅晶圓廠明年續(xù)漲價(jià)格,明年第1季12寸硅晶圓第1季市場(chǎng)價(jià)格已達(dá)100美元,一線半導(dǎo)體合約價(jià)也漲至80~90美元,平均漲幅約15%。

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