LED這個詞我想大家都是很熟的了，LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設備等領域，近年來LED這個行業(yè)是特受歡迎的，預計未來將出現(xiàn)中長期市場的擴大。對于高亮度LED所采用的藍寶石，以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。
但是，隨著市場的擴大，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易，經(jīng)常會出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題，那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢?
激光切割機的加工提高生產效率
“在LED晶圓劃片技術的發(fā)展歷程中，目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割，激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術，在產品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢。”深圳大族激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示。
在臺灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場需要。
據(jù)了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產成本高。
而采用激光切割，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數(shù)倍，可實現(xiàn)生產效率的大幅提升，為大批量生產提供保證。
全自動機器，只需輸入切割參數(shù)，并將晶片盒安裝到裝置上，即可進行全自動運行，完全不依賴于操作人員的技能水平。同時，激光屬于非接觸加工，在切割時不需要耗材和冷卻液，也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間，減少了操作人員的作業(yè)時間及工作量，進一步縮減了生產成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種，燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。
為保證產品質量的長期穩(wěn)定性，紫外激光劃片機設計了精密三維工作臺，全自動上下料，自動對焦。通過軟件自動模板識別，角度校正，自動輪廓尋找，輪廓校正，帶自動涂膠和清洗功能。在短時間內取得了行業(yè)的認可及市場的熱烈反響。
技術的發(fā)展是永無止境的，業(yè)內對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的，而上游芯片技術的演變必然會帶動相關設備的技術變革。
為了滿足市場對更高亮度芯片的的追求，隱形切割加工這種基本不會影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術一直被日本企業(yè)所掌控，其中日本濱松光子學朱式會社開發(fā)的LED晶圓的藍寶石激光切割技術--隱形切割技術“StealthDicing”，是目前LED劃片領域最先進的技術，獲得了全球唯一的發(fā)明專利。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
