簡(jiǎn)介

　　雖然納秒脈沖光纖激光器通常被用于激光打標(biāo)，但是由于它的成本低廉，緊湊，可靠，不需要經(jīng)常維護(hù)，所以用它也非常適合用來進(jìn)行非金屬切割。通過采用直接調(diào)制種子激光的MOPA（主控振蕩器的功率放大器）等設(shè)計(jì)，我們可以得到短脈沖和相對(duì)高的峰值功率，這些技術(shù)把激光器變成切割非金屬的有效工具。

　　作為一種連續(xù)波型切割器的替代品，脈沖光纖激光器可以應(yīng)用于多通蒸發(fā)式切割過程中，監(jiān)測(cè)裝置控制激光來回通過切割線，每次僅切除很少的金屬，并且不需要噴嘴和輔助氣體。這項(xiàng)技術(shù)提供了一個(gè)靈活、精確和合理的解決方案。而且這套設(shè)備基本上是一套簡(jiǎn)單的激光標(biāo)記系統(tǒng)。

　　這項(xiàng)切割技術(shù)可以廣泛適用于各種材料，從有色金屬、非有色金屬，到陶瓷、高分子材料甚至含碳復(fù)合材料，都涵蓋其中。切割速度可以很方便的發(fā)生改變，對(duì)于薄金屬板，可以做到小于10mm/min，對(duì)于厚的材料，切割速度可以大于1mm/min。當(dāng)用于切割比較厚的金屬時(shí)，必須采用切割線補(bǔ)償或光束擺動(dòng)等特殊技術(shù)來有效的擴(kuò)大切口寬度。相對(duì)于傳統(tǒng)激光切割，這些速度可能會(huì)比較慢，但對(duì)于很多應(yīng)用來說，納秒脈沖光纖激光器的低成本和靈活性是非常具有吸引力的。

　　實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，SPI激光器的所有SM/HS/HM型號(hào)都可以實(shí)現(xiàn)有效切割，但是每種機(jī)器的切割特點(diǎn)會(huì)略有不同，這與材料的選擇和要求的輸出有關(guān)。以窄切縫寬度為例，具有高品質(zhì)光束和較小光斑的SM型激光器最為適合，而對(duì)于較厚的材料，采用具有更高峰值功率和較大尺寸光斑的HM型效果會(huì)更好一點(diǎn)。

　　硅切割

　　硅材料（技術(shù)上說是一種金屬）被廣泛應(yīng)用在電子和太陽能產(chǎn)業(yè)，其中有很多切割應(yīng)用。這種材料通常使用機(jī)械寶石切割輪進(jìn)行切塊或切削，但是對(duì)于很薄的材料有很多限制因素，而且邊緣切割會(huì)造成剝落。脈沖激光器提供了一種靈活的替代方案，它可以用來切割復(fù)雜形狀的型材。使用20W SM型激光器，可以在6秒中切割出5mm的正方形。

圖1 從200um厚的多晶硅中切割出的正方形