據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Fact.MR的一份報(bào)告預(yù)測，到2032年全球光子封裝市場預(yù)計(jì)將達(dá)到4523億美元，并預(yù)計(jì)在2022-2032年期間以5.7%的CAGR增長。。隨著集成光子器件的新大眾市場的出現(xiàn)，以及這類產(chǎn)品單位需求的快速增長，集成光子器件封裝產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展路線圖變得更加重要。打造更價(jià)格合理、可批量伸縮的封裝工藝流程越來越有必要。
此外，隨著對更高水平的工作頻率和協(xié)整光子電子技術(shù)的需求不斷增長，將硅光子器件與電子放大器、驅(qū)動(dòng)器和其他控制電路封裝成為一個(gè)重大挑戰(zhàn)。為此，納米光子封裝技術(shù)將成為光學(xué)封裝市場的驅(qū)動(dòng)力之一。隨著光子學(xué)成為越來越廣泛應(yīng)用的封裝技術(shù)平臺(tái)，晶圓級封裝工藝將在未來5年內(nèi)開始采用，5-10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。在中國市場，工業(yè)激光器、激光雷達(dá)和光學(xué)系統(tǒng)的需求均在增加，為光子封裝行業(yè)提供了巨大的增長潛力。這些因素將促進(jìn)中國光子封裝市場的增長，并在2022-2032年期間創(chuàng)造426億美元的市場空間。
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