提要:科技在革新,也引領(lǐng)著工藝的創(chuàng)新。隨著科學(xué)技術(shù)迅猛發(fā)展,IC芯片設(shè)計水平及封裝技術(shù)的提高,SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的焊錫工藝已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。
激光焊錫領(lǐng)跑者:艾貝特多系列激光焊錫機助力先進制造
科技在革新,也引領(lǐng)著工藝的創(chuàng)新。隨著科學(xué)技術(shù)迅猛發(fā)展,IC芯片設(shè)計水平及封裝技術(shù)的提高,SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的焊錫工藝已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。非接觸式的激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點正逐步替代傳統(tǒng)工藝,成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。
與傳統(tǒng)的焊接工藝相比,激光焊錫具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點。焊接位置可以精確控制;焊接過程是自動化的;焊錫量可精確控制,焊點一致性好??梢源蟠鬁p少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響,更適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。在這一趨勢面前,作為全球性的錫渣分離系統(tǒng)和自動智能激光錫焊機器人裝備的專業(yè)供應(yīng)商——艾貝特依據(jù)自身激光焊接技術(shù)多年積累,設(shè)計生產(chǎn)了多系列精密激光焊錫設(shè)備,市場占有率穩(wěn)定。
艾貝特深耕焊錫領(lǐng)域十五載,擁有專業(yè)的機械、電子、工業(yè)自動化等技術(shù)研發(fā)團隊,掌握焊錫核心工藝,讓焊錫更流暢,更簡單,更環(huán)保。每一款產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、和生產(chǎn),艾貝特都注重技術(shù)創(chuàng)新,精益求精?!耙钥蛻魹楸?,給予客戶最佳的生產(chǎn)成本解決方案和服務(wù)”,是艾貝特恒久不變的企業(yè)理念。憑借雄厚的技術(shù)實力,依靠嚴格的質(zhì)量管理體系、優(yōu)異的服務(wù)水平以及在相關(guān)領(lǐng)域中不斷開拓和發(fā)展的驅(qū)動力,艾貝特現(xiàn)已成為電子行業(yè)的各大知名企業(yè)的首選供應(yīng)商。
在過去,電路板實裝制造工法采用較多的是SMT再進行后插部件的結(jié)合。焊接通常使用回流焊、波峰焊、焊接槽方式和手工焊接混合使用等焊錫工藝。然而,隨著電子設(shè)備已漸演變成多功能化、高精度化、小型化、復(fù)雜化,造成部件與焊盤之間的空間越來越少,而且實行無鉛化作業(yè)后,焊接缺陷增多,導(dǎo)致焊錫工藝改造升級成為發(fā)展必然。在這種情況下,安全環(huán)保、加工程序可編輯、非接觸式細小直徑加熱方式的艾貝特激光焊錫機應(yīng)運而生,從而更好地滿足不同產(chǎn)品的焊錫需求,客戶選擇多樣化。
圖示為錫球噴射激光焊錫機
其中,艾貝特錫球噴射激光焊錫機通過激光融化錫球,使得高壓惰性氣體有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,適用于高精度焊接,精度±10μm,產(chǎn)品最小間隙100μm,無需助焊劑、無污染,可以極大限度保證電子器件壽命,安全方便、精度高、速度快、效率高,廣泛應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率高達99%以上。
圖示為植錫線式激光焊錫機
此外,艾貝特植錫線式激光焊錫機以托盤方式自動進入焊接工位,通過CCD識別定位,從而自動、精準、定量裁剪并提取錫線至焊接位置,自動進行激光焊接,自動流進下一工位,以此實現(xiàn)高度全自動化生產(chǎn),焊接效果優(yōu)良,焊點飽滿,一致性好。這一設(shè)備適合加工多種復(fù)雜加工件情況,加工程序可編輯,便于操作,適用軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊、高精密的液晶屏LCD焊等領(lǐng)域。
激光焊錫機可謂是焊接自動化的革命性進步,它突破了焊接鋼性自動化的傳統(tǒng)方式,開拓了一種柔性自動化生產(chǎn)方式,使小批量產(chǎn)品自動化焊接生產(chǎn)成為可能??梢钥匆?,激光焊錫的普及已是大勢所趨,艾貝特激光焊錫機突破傳統(tǒng)技術(shù)并引領(lǐng)潮流,將在電子互聯(lián)領(lǐng)域中得到更廣泛的應(yīng)用,并具有巨大的市場潛力。
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