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企業(yè)新聞

艾貝特響應(yīng)市場,激光錫球噴射焊錫機(jī)應(yīng)運(yùn)而生

來源:小蜜蜂驛站2022-06-08 我要評論(0 )   

伴隨激光技術(shù)的發(fā)展與迭代,電子機(jī)械零部件、精密電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、高端領(lǐng)域、電子元器件等很多行業(yè)都離不開激光技術(shù)。激光焊錫技術(shù)以其非接觸焊錫、快速高效、精度...

伴隨激光技術(shù)的發(fā)展與迭代,電子機(jī)械零部件、精密電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、高端領(lǐng)域、電子元器件等很多行業(yè)都離不開激光技術(shù)。激光焊錫技術(shù)以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產(chǎn)品形狀無限、易于控制、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業(yè),艾貝特在對激光焊接技術(shù)深入研究的同時應(yīng)市場需求,推出激光錫球噴射焊錫機(jī)。


激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里,通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球為無分散的純錫小顆粒,由于錫球內(nèi)不含助焊劑,激光加熱熔融后不會造成飛濺,凝固后飽滿圓滑,對焊盤無需后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定,分球焊接速度快、精度高,尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。

艾貝特激光錫球焊錫機(jī)適用于高精度焊接,精度±10um,產(chǎn)品最小間隙100um,錫球范圍可供選擇范圍大,直徑0.25mm??蓱?yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,99%以上??蛇m用場景豐富,從微電子行業(yè)的高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接,到軍工電子制造行業(yè)的航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接,甚至是其他行業(yè)如晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接同樣適用。

良率


艾貝特自主研發(fā)的錫球噴射焊接機(jī)包括單工位、雙工位、三工位三種工作模式,加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內(nèi)完成。在焊嘴內(nèi)就可完成錫球熔化,無飛濺現(xiàn)象。不需助焊劑、無污染,最大限度保證了電子器件的壽命。錫球直徑最小0.1mm,符合集成化、精密化的發(fā)展趨勢,還可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接。高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度保證產(chǎn)品焊接的一致性、穩(wěn)定性,配合CCD定位系統(tǒng)可滿足流水線大批量生產(chǎn)需求。此外,該設(shè)備操作簡便,焊接過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,滿足精密電子元器件焊接要求的同時,還能幫助客戶極大程度上提高產(chǎn)能。


艾貝特激光錫球焊錫機(jī)采用非接觸式加熱方式,利用激光作為熱源,氮?dú)庾鳛閯恿⑷刍腻a球噴出,從而實(shí)現(xiàn)了整個焊錫過程中均為非接觸式,它能夠更加精準(zhǔn)的控制焊點(diǎn)錫量和焊錫高度,確保在焊接時無飛濺、無殘留并且免清洗。


積極觀察市場需求,順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢,主動掌握市場帶來的機(jī)遇,艾貝特作為全球性專業(yè)聚焦無人智能自動激光錫焊裝備整體解決方案的服務(wù)商,在眾多制造企業(yè)往智能自動化發(fā)展的當(dāng)下,深諳傳統(tǒng)制造企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級發(fā)展之道,響應(yīng)市場需求,推出的激光錫球焊錫機(jī)設(shè)備充分展示了真正專業(yè)的激光焊錫設(shè)備企業(yè)所擁有的“科研硬實(shí)力”。


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艾貝特激光焊錫激光錫球焊錫機(jī)
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