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解決方案

5G大有可為柔性電路板享發(fā)展紅利 激光切割在柔性電路板上的應(yīng)用

來源:華工激光2019-10-28 我要評(píng)論(0 )   

2019年,5G越來越頻繁的出現(xiàn)在人們的生活中,越來越多的老百姓知道5G、關(guān)注5G業(yè)務(wù)/手機(jī)。5G具有“高速率、低時(shí)延、大容量”等特

2019年,5G越來越頻繁的出現(xiàn)在人們的生活中,越來越多的老百姓知道5G、關(guān)注5G業(yè)務(wù)/手機(jī)。5G具有“高速率、低時(shí)延、大容量”等特征,正成為科技產(chǎn)業(yè)最新風(fēng)口。

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   隨著5G商用的臨近,新的市場(chǎng)需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)看,柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。


   在電子行業(yè),柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高,需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí),柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。

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   激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100~500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。
   華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī),對(duì)柔性電路板進(jìn)行自動(dòng)化精細(xì)切割,相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁,激光加工無需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達(dá)3cm/s,相當(dāng)于眨眼功夫,設(shè)備走完了成人小手指的長(zhǎng)度。

   激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)
   由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜,這就使得制作FPC模具的難度越來越大,激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式,無需模具加工,節(jié)省開模成本;


   由于機(jī)械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質(zhì)量好,切割效果更好;


  由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法,必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力,可能造成物理損傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

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5G柔性電路板
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