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激光產(chǎn)品

激光切割系統(tǒng)

星之球科技 來源:華中科技大學(xué)激光先進(jìn)制2011-11-30 我要評論(0 )   

1. 激光切割基本原理與特點(diǎn) 激光切割的基本原理是將高光束質(zhì)量的激光束聚焦成極小光斑,在焦點(diǎn)處形成很高的功率密度,使被切割材料在瞬間汽化或者熔化,然后依助外力(...

1. 激光切割基本原理與特點(diǎn)

 

激光切割的基本原理是將高光束質(zhì)量的激光束聚焦成極小光斑,在焦點(diǎn)處形成很高的功率密度,使被切割材料在瞬間汽化或者熔化,然后依助外力(輔助氣流)將熔融物從光作用區(qū)排除,形成切縫的過程。

 

激光切割具有無接觸加工、柔性化程度高、加工速度快、切縫窄、變形小、具有廣泛的適應(yīng)性和靈活性,可切割材料范圍廣等特點(diǎn)。

 

2. 機(jī)器人三維激光切割系統(tǒng)

 

機(jī)器人三維高功率激光切割系統(tǒng)

(1) 系統(tǒng)構(gòu)成

 

  •  
  • 6kW光纖激光器
  • 高精度機(jī)器人、外部滑軌、變位機(jī)多軸(≥8)加工平臺;
  •  
  • precitec透射式激光切割頭;
  • 光纖傳輸外光路系統(tǒng);
  • 專用的切割工裝夾具;
  •  
  • 高精度Z浮動系統(tǒng),確保切割質(zhì)量;
  •  
  • PLC總控系統(tǒng);


 

(2) 應(yīng)用領(lǐng)域


 

  •  
  • 家電、工程機(jī)械、汽車、化工領(lǐng)域中復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的三維切割;
  •  


 

(3) 樣品展示

 

 

激光三維切割現(xiàn)場

機(jī)器人激光三維切割

 

 

 

激光三維切割汽車覆蓋件模具邊線

 

 

3. 紫外激光精密切割系統(tǒng)

 

 

第二代HUST-UV多功能紫外激光微加工設(shè)備

 

 

(1)系統(tǒng)構(gòu)成與特點(diǎn)
 

 

全固態(tài)紫外激光器

高精度三軸數(shù)控工作臺,高精度直線電機(jī)工作臺

自動精密定位和監(jiān)視系統(tǒng),

自動動調(diào)焦、定位、光斑補(bǔ)償、漲縮補(bǔ)償,振鏡快速自動校正等功能

  •  
  • 專用控制軟件和加工軟件
  • 高質(zhì)量、高速度、高精度;

高效、靈活、快速和大幅面加工

具有“冷加工”效果,可對不同厚度的不同材料進(jìn)行切割, 切口輪廓邊緣光滑無毛刺、無裂紋,熱影響區(qū)小、無熱作用產(chǎn)生的分層和變形,無需后序加工處理,質(zhì)量穩(wěn)定,重復(fù)性、精度和效率高。

 

(2) 應(yīng)用領(lǐng)域


 

  •  
  • 塑料、薄鈑金、PCB板、陶瓷、硅片切割等材料的精密切割,廣泛應(yīng)用于電子及半導(dǎo)體行業(yè)。
  •  
  • (3) 樣品展示


 

PCB板的外形/內(nèi)形精密切割

 

利用紫外激光可以干凈、整潔地切割各種剛性板PCB、撓性板FPC和剛-撓結(jié)合板FPCB等材料的內(nèi)外型輪廓,切割不同厚度或不同材料可一步完成。裸板和安裝好元件的材料板均可切割,無接觸式加工過程,因此材料無變形。無需專用卡具或保護(hù)板,自動靶標(biāo)識別系統(tǒng)保證了邊緣精度高,位置準(zhǔn)確。

 

 

 

切割FPCB印刷電路板

切割電路板(PI,Cu)

 

 

 

優(yōu)點(diǎn):
 

 

邊緣整齊干凈,無毛刺
外型精度高,尤其適合小半徑外型的切割
對板的熱沖擊小,無分層,無變形

 

激光精密切割模板與覆蓋膜

 

在錫膏印刷過程中,重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度。為得到最佳的印刷結(jié)果,對印刷模板有一系列的要求:準(zhǔn)確的開口位置和開口尺寸;開口有一定錐度,側(cè)壁光滑、無毛刺; 材料厚度均勻,無應(yīng)力;模板張力分布均勻。利用紫外激光切割制作印刷模板,不需要FILM、PCB,直接通過CAD數(shù)據(jù)制作,減少了制作誤差環(huán)節(jié);高位置精度, 低焊盤粗糙度,方便增補(bǔ)焊盤,適應(yīng)客戶各種錫膏印刷機(jī)不同的技術(shù)要求。#p#分頁標(biāo)題#e#

 

 

激光切割印刷模板

漏印模板

 

 

 

優(yōu)點(diǎn):
 

 

熱力切割形成微細(xì)孔壁錐度有利于貼片膠及焊錫釋放和脫模
自然形成微小開口表面保護(hù)唇,防貼片膠或錫膏向外滲透
減少橋連、錫球和模板擦拭次數(shù)以及印刷中的浪費(fèi)
提高SMT工藝直通率及可靠性,減少廢件比率。

 

激光切割硅片

 

紫外激光切割硅片具有切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀的優(yōu)點(diǎn);切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定,通過自動量測,保證高的產(chǎn)品尺寸精度及定位精度。

 

 

硅片切孔,Ø100μm

激光切割/打孔硅片

單晶硅切割

 

 

優(yōu)點(diǎn):
 

 

高質(zhì)量的陡直邊緣,邊緣粗糙度小,無微裂紋
紫外光源處理,使熱影響降至很小
加工中無材料接觸,避免材料變

 

激光切割晶圓
 

 

紫外激光晶圓劃片與切割采用紫外激光冷光源,熱影響區(qū)小,切線質(zhì)量優(yōu)越。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力,可以有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率,加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)手動切割或自動切割。

 

 

 

 

雙臺面二極管晶圓

可控硅晶圓

直線六邊形GPP晶圓

二極管GPP晶圓

 

 

 

 

 

優(yōu)點(diǎn):

 

圖像自動識別處理和定位功能
高精度二維運(yùn)動平臺,高精度旋轉(zhuǎn)平臺
整機(jī)高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性
切割后晶粒質(zhì)量優(yōu)越和極高的成品率

 

其它材料切割

 

激光切割是集激光技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)于一體的高新技術(shù),也適用于鋁材、陶瓷片、玻璃片、銅箔等材料的切割、鏤空和打孔。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

 

 

玻璃切割(厚度0.7mm)

陶瓷片切割

激光切割玻璃

銅箔切割 (厚度0.4mm)

 

優(yōu)點(diǎn):
 

 

邊緣陡直,粗糙度小,無微裂紋
切割熱輸入小,熱影響區(qū)很小、材料變形小
 

 

 

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