“此次我們展出的這款陶瓷基板異形切割系統(tǒng)采用無應(yīng)力柔性加工設(shè)計(jì)，可加工任意圖形。”武漢金運(yùn)激光股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“金運(yùn)激光”)事業(yè)部總經(jīng)理丁君在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)告訴記者。

　　金運(yùn)激光展位處

　　據(jù)悉，金運(yùn)激光是中國(guó)首家創(chuàng)業(yè)板激光上市公司(股票代碼：300220)。公司致力于激光與3D打印的數(shù)字化應(yīng)用，并構(gòu)建了“激光3D數(shù)字化技術(shù)應(yīng)用服務(wù)創(chuàng)新平臺(tái)”，旨在通過合作、引進(jìn)與培育各種類型激光及3D打印相關(guān)企業(yè)，延伸應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，并利用平臺(tái)的整合和服務(wù)作用，為下游激光及3D打印應(yīng)用行業(yè)提供全面、創(chuàng)新、領(lǐng)先的數(shù)字化解決方案。

　　“我們的這款設(shè)備主要針對(duì)各種陶瓷精細(xì)加工而開發(fā)的一套高端精細(xì)激光加工設(shè)備，其具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)域小等優(yōu)良特點(diǎn)，是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質(zhì)加工的理想工具。”丁君表示。

　　記者還從展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)了解到，該設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)為擁有極少的熱影響區(qū)域。同時(shí)，最小孔徑80um(針對(duì)0.381mm厚基板)，最小劃線寬度30um(針對(duì)0.381mm厚基板)。

　　“陶瓷基板異形切割系統(tǒng)”實(shí)拍圖

　　此外，這款陶瓷基板異形切割系統(tǒng)，適用的行業(yè)有高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割，耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構(gòu)建切割以及精密金屬齒輪和結(jié)構(gòu)件切割鉆孔。

　　“同時(shí)，這款設(shè)備適用材料廣泛，包括96%氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氮化硅、碳化硅以及所有3mm厚度以下的金屬材料。”丁君最后提到。