當(dāng)今電子行業(yè)圍繞著互聯(lián)網(wǎng)上的高速通信和超級(jí)計(jì)算，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高。大量的微精密電子產(chǎn)品正在不斷測(cè)試市場(chǎng)上各大企業(yè)的響應(yīng)速度和水平。電子產(chǎn)品制造商對(duì)焊錫工藝窗口進(jìn)行實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的監(jiān)控已經(jīng)成為質(zhì)量控制的關(guān)鍵指標(biāo)。如果工藝窗口控制不當(dāng)，不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率，還會(huì)增加浪費(fèi)；此外，由于建立了更多的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)所需的質(zhì)量保證成本將會(huì)增加。

　　作為電子產(chǎn)品必不可少的部件，激光焊錫和電阻點(diǎn)焊在焊錫工藝上有什么區(qū)別？電阻焊：是一種通過(guò)加熱將金屬或塑料等其他熱塑性材料連接起來(lái)的制造工藝和技術(shù)。這是一種焊錫方法，在工件結(jié)合后，通過(guò)電極施加壓力，并利用電流通過(guò)接觸面和相鄰接頭區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱進(jìn)行焊錫。激光焊錫：是以高能量密度激光束為熱源的高效、精密、非接觸、無(wú)污染、無(wú)輻射的焊錫方法。相對(duì)而言，激光焊錫工藝更安全、更環(huán)保，符合目前的發(fā)展趨勢(shì)。

　　1、電阻焊設(shè)備按焊錫工藝分為四種：點(diǎn)焊機(jī)、凸焊機(jī)、縫焊機(jī)和對(duì)焊機(jī)。可分為單相工頻焊機(jī)、二次整流焊機(jī)、三相低頻焊機(jī)、儲(chǔ)能焊機(jī)和逆變焊機(jī)。

　　2、激光焊錫機(jī)設(shè)備按焊錫方式分為三種：錫絲、精密焊膏、精密焊球噴涂，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的點(diǎn)焊、連續(xù)焊錫和搭接焊錫；可分為純光纖激光焊錫、硬光路光纖傳輸激光焊錫、YAG激光焊錫和半導(dǎo)體激光焊錫。

　　電阻點(diǎn)焊工藝流程：

　　(1)、預(yù)壓，保證工件接觸良好。

　　(2)、通電，使焊縫熔核和塑環(huán)。

　　(3)斷電時(shí)鍛造，使熔核在壓力的持續(xù)作用下冷卻結(jié)晶，形成組織致密、無(wú)縮孔、無(wú)裂紋的焊點(diǎn)。

　　(1)用上夾具固定焊墊，用CCD目視定位焊點(diǎn)；

　　(2)向待焊錫的部件供應(yīng)錫焊料；

　　(3) 加料完畢，繼續(xù)激光照射，達(dá)到焊料的熔化溫度；

　　(4) 繼續(xù)照射，形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)焊錫；

　　(5) 整形后關(guān)閉激光。