作為目前國內(nèi)唯一一家可獨立研發(fā)制造車規(guī)級IGBT芯片的車企，在新能源汽車用 IGBT市場的成績無疑是令人羨慕的。然而放眼全球IGBT市場，比亞迪半導(dǎo)體所占據(jù)的市場份額卻不足2%，與英飛凌、三菱、富士電機(jī)、、ABB等跨國巨頭相比，還有很大的差距。而且IGBT技術(shù)實力方面，比亞迪半導(dǎo)體也明顯落后，這意味比亞迪在IGBT市場的向上之路并不好走。

比亞迪剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)IGBT外供提速

4月14日，比亞迪發(fā)布公告稱近期通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)，公司已完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。重組后的新公司更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其中IGBT 是重頭戲。

圖片來源：比亞迪

IGBT，即絕緣柵雙極型晶體管，是工業(yè)控制及自動化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的，廣泛用于消費電子、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。其中在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT作為電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，直接影響電動車功率的釋放速度、汽車加速能力和最高時速等，重要性不言而喻。其成本可占到新能源整車成本的10%，占到充電樁成本的20%。

近兩年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，IGBT也迎來了爆發(fā)。據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示，2018年中國IGBT市場規(guī)模預(yù)計為153億元，相較2017年同比增長19.91%。受益于新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求大幅增加，中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達(dá)到522億元，年復(fù)合增長率達(dá)19.11%。

但其中比亞迪占據(jù)的市場份額并不高。盡管比亞迪半導(dǎo)體在2005年就成立了IGBT團(tuán)隊，迄今已在該領(lǐng)域耕耘了15年，并先后推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0等多個車規(guī)級應(yīng)用方案，目前比亞迪在國內(nèi)新能源汽車用 IGBT市場的份額也只有20%左右，市場絕大部分仍掌握在英飛凌、三菱等外資企業(yè)手里。例如英飛凌，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年在中國電動汽車乘用車市場供應(yīng)了63萬套IGBT模塊，市占率達(dá)到了58%。

比亞迪IGBT產(chǎn)品晶圓，圖片來源：比亞迪

分析原因，這主要是因為比亞迪下面承擔(dān)IGBT研發(fā)制造的比亞迪微電子（比亞迪第六事業(yè)部）是一家對內(nèi)的部門，早期該部門更多是為比亞迪內(nèi)部提供相關(guān)的技術(shù)，直到2019年才慢慢開始對外供應(yīng)IGBT，并先后收獲了造車新勢力金康動力、工控企業(yè)和吉泰科電氣等數(shù)家外部客戶。如此一來產(chǎn)生的市場價值必然是有限的。

以車用IGBT為例，據(jù)中信證券(22.920, -0.27, -1.16%)報告顯示，目前插電混動車型約在2,500-3,500元量級，A級以上純電動車IGBT單車價值量在2,000~4,000元，豪華車相對高一點，在5,000元以上。比亞迪2019年新能源累計銷量也不過229,506輛，其中純電動汽車147,185輛，插電式混合動力汽車72,168輛，即使全部按單車4,000元的IGBT價值量來算，也不過十億元左右。

這還是按比亞迪車用IGBT全部自供來算的，事實上可能并非如此。據(jù)預(yù)測2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%(或以上)，接近15萬套，按每套4000元計算，其實只有6億元。相較于當(dāng)年國內(nèi)銷售的120.6萬輛新能源汽車所搭載的IGBT帶來的市場價值，只是很小的一部分，更不用說對比全球新能源汽車市場上的IGBT市場價值，占比更少。

比較之下，通過整合公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立獨立的比亞迪半導(dǎo)體，使其不僅為比亞迪提供技術(shù)，還可以為其他公司提供技術(shù)，顯然具備更大的商業(yè)前景。中金公司就做出過預(yù)計，稱比亞迪半導(dǎo)體拆分上市后市值可達(dá)300億元。

圖片來源：比亞迪

比亞迪自然也看到了這一點，并已經(jīng)在積極行動。“比亞迪現(xiàn)在采取的開放策略，不僅針對傳統(tǒng)車企，也針對海外品牌和國內(nèi)新勢力造車品牌，無論是電池、電機(jī)、電控還是IGBT，只要有需求，我們都?xì)g迎合作。” 比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。另據(jù)相關(guān)知情人士透露，在現(xiàn)有外供基礎(chǔ)上，下一步比亞迪的規(guī)劃是讓IGBT的外供比例爭取超過50%。

為此，比亞迪半導(dǎo)體未來還將以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者，以提升公司獨立性，更好地拓展第三方客戶，并充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當(dāng)時機(jī)獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機(jī)制，不斷做大做強(qiáng)業(yè)務(wù)。為推動比亞迪半導(dǎo)體長期持續(xù)發(fā)展，比亞迪副總裁陳剛甚至還辭去了公司副總裁一職，以專職擔(dān)任比亞迪半導(dǎo)體董事長及總經(jīng)理職務(wù)，決心可見一斑！

內(nèi)外夾擊比亞迪IGBT突圍難

據(jù)比亞迪公開資料，比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，目前已擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，可謂業(yè)務(wù)體系已經(jīng)十分成熟了。但考慮到目前比亞迪半導(dǎo)體在國內(nèi)乃至全球IGBT市場所處的地位，其想要獲取更大的市場份額并非易事。

首先在國內(nèi)市場，盡管頂著英飛凌等國際巨頭的壓力，比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域已經(jīng)取得了不錯的成績，其同時還面臨著來自本土競爭對手的擠壓，例如斯達(dá)半導(dǎo)(120.050, 4.45, 3.85%)。這家剛剛于3月份在上海主板上市的本土功率半導(dǎo)體制造企業(yè)，去年生產(chǎn)的汽車級 IGBT 模塊已經(jīng)配套了超過 20 家終端汽車品牌，合計配套超過 16 萬輛新能源汽車，幾乎與比亞迪半導(dǎo)體不相上下。其中斯達(dá)半導(dǎo)的子公司 StarPower Europe AG 使用自主芯片的 IGBT 模塊在歐洲市場已被包括新能源汽車行業(yè)在內(nèi)的客戶接受并批量采購，全球化步伐明顯快比亞迪半導(dǎo)體一步。

不僅如此，就IGBT技術(shù)實力來看，斯達(dá)半導(dǎo)也絲毫不輸比亞迪半導(dǎo)體。目前比亞迪半導(dǎo)體的IGBT技術(shù)已經(jīng)從1.0迭代到4.0，其中IGBT4.0（相當(dāng)于國際第五代）于2018年發(fā)布。而斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了第六代，該公司基于第六代 Trench Field Stop 技術(shù)的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢復(fù)二極管芯片已在新能源汽車行業(yè)實現(xiàn)應(yīng)用。

圖片來源：斯達(dá)半導(dǎo)

如果加上在其他領(lǐng)域的應(yīng)用，斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT市占率其實已經(jīng)超過了比亞迪半導(dǎo)體。據(jù)IHS Markit在 2019 年發(fā)布的最新報告，2018 年度斯達(dá)半導(dǎo)在全球 IGBT 模塊市場排名第八，市場占有率為2.2%，是唯一進(jìn)入前十的中國企業(yè)。2019年，斯達(dá)半導(dǎo)IGBT 模塊營收進(jìn)一步增加，達(dá)到了7.6億元，同比增長15.13%。

此外還有中車株洲所、士蘭微(14.370, -0.27, -1.84%)、揚杰科技(23.790, -0.73, -2.98%)、宏微科技等，也都在進(jìn)行車用IGBT的研發(fā)和生產(chǎn)。其中中車株洲所已于2018年啟動技改項目，計劃建設(shè)年產(chǎn)50萬只中低壓IGBT模塊封裝線，主要用于電動汽車領(lǐng)域。士蘭微在近兩年也已經(jīng)開始規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車，2018 年士蘭微規(guī)劃在杭州建設(shè)一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元建設(shè)一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。

更不用說在全球市場，比亞迪半導(dǎo)體面臨的競爭形勢更加艱難。根據(jù)IHS統(tǒng)計，2018年僅英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、ABB五大廠商在IGBT領(lǐng)域占據(jù)的市場份額就接近70%，其中排在第一位的英飛凌2018年的市場份額高達(dá)34.5%，前十大供應(yīng)商2018年占據(jù)的市場份額達(dá)到了80%左右，留給比亞迪半導(dǎo)體的空間并不多。

而且正如斯達(dá)半導(dǎo)所說，IGBT 模塊不僅應(yīng)用廣泛，還是下游產(chǎn)品中的核心器件，一旦出現(xiàn)問題會導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用，給下游企業(yè)帶來較大損失，替代成本較高，因此一般下游企業(yè)都會經(jīng)過較長的認(rèn)證期后才會大批量采購。從這一點上來講，比亞迪半導(dǎo)體短時間內(nèi)想要打破目前市場上固有的供應(yīng)體系，在其中占據(jù)一席之地，更是難上加難。更何況比亞迪本身也有整車業(yè)務(wù)，如何讓其他的車企真正放下心中的芥蒂，使用比亞迪的半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)品，也是個問題。

再者在IGBT產(chǎn)品實力方面，比亞迪半導(dǎo)體也是明顯落后的。自1985年前后美國GE成功試制工業(yè)樣品以來，IGBT芯片共經(jīng)歷了6代技術(shù)及工藝改進(jìn)，分別為平面穿通型（PT）、改進(jìn)的平面穿通型（PT）、溝槽型（Trench）、非穿通型（NPT）、電場截止型（FS）和溝槽型-電場截止型（FS-Trench），目前比亞迪半導(dǎo)體最新的產(chǎn)品是IGBT4.0，而上述外資巨頭早在多年前就推出了第六代IGBT產(chǎn)品，如三菱電機(jī)早在2009年就推出了第六代產(chǎn)品，富士電機(jī)則從2015年就開始對外提供IGBT模塊第七代產(chǎn)品的樣品，其中的差距不言而喻。

值得注意的是，上面這些其實不僅僅是比亞迪半導(dǎo)體面臨的問題，也是所有本土IGBT企業(yè)亟待突破的。由于國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)化起步較晚，例如比亞迪2005年才開始成立IGBT團(tuán)隊，而英飛凌1999年就從西門子拆分出來，且之前就已經(jīng)有了很深的技術(shù)積累，技術(shù)差距短期內(nèi)很難追平。再加上IGBT本身設(shè)計門檻高、制造技術(shù)難、投資大，國內(nèi)相關(guān)人才又較為缺乏，在設(shè)計、測試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠，導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在IGBT市場一直處于弱勢地位，國產(chǎn)功率器件市場占有率不足 2%。

當(dāng)然不可否認(rèn)的是，近幾年國內(nèi)在IGBT研發(fā)方面確實已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步。例如從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院去年底發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)化白皮書》顯示，目前國內(nèi)600V、1200V、1700V/10～200A 的 IGBT芯片已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，3300V、4500V、6500V/32～63A 的 IGBT已研發(fā)成功，并進(jìn)入量產(chǎn)階段；IGBT 模塊的封裝技術(shù)也上了一個大臺階，采用國產(chǎn)芯片的600V、1200V、1700V、3300V/200～3600A 的 IGBT 模塊已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，采用國產(chǎn)芯片的 4500V、6500V/600～1200A 的 IGBT 模塊進(jìn)入小批量的量產(chǎn)階段。但整體來看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍以中低端為主，在高端產(chǎn)品方面目前國際廠商仍占據(jù)著絕對優(yōu)勢地位，供需一直存在較大缺口。

圖片來源：比亞迪

正因為如此，隨著新能源汽車等的快速發(fā)展，當(dāng)前國內(nèi)實現(xiàn)IGBT等功率半導(dǎo)體器件自主可控的愿望更為迫切，對于比亞迪半導(dǎo)體的進(jìn)入大家自然十分看好。但考慮到目前國內(nèi)及全球市場固有的格局，比亞迪半導(dǎo)體想要從中分羹并不是一件容易的事情。