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集成電路國(guó)有化望提升 2020年規(guī)模將破9000億

星之球科技 來(lái)源:榮格工業(yè)資源網(wǎng)2018-06-20 我要評(píng)論(0 )   

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布的數(shù)據(jù),一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元,同比增長(zhǎng)20.8%。同時(shí),集成電路的進(jìn)口額也

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布的數(shù)據(jù),一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元,同比增長(zhǎng)20.8%。同時(shí),集成電路的進(jìn)口額也同比增長(zhǎng),高達(dá)四成。海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示,1-3月中國(guó)進(jìn)口集成電路923.6億塊,同比增長(zhǎng)18.1%;進(jìn)口金額為700.5億美元,同比增長(zhǎng)38.7%。增速高于2017年全年水平。
 
 
集成電路(芯片)行業(yè)是我國(guó)發(fā)展的痛點(diǎn)之一,現(xiàn)在每年我國(guó)進(jìn)口的最大物資不是石油、天然氣,也不是糧食,而是芯片。特別是進(jìn)入智能化時(shí)代,對(duì)芯片的需求更是呈量級(jí)遞增。芯片關(guān)系著一國(guó)的信息安全、經(jīng)濟(jì)安全,乃至國(guó)防安全,是國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重,絕對(duì)不能受制于人。
 
從政策的角度講,鼓勵(lì)企業(yè)加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和投入,顯示資源進(jìn)一步向優(yōu)勢(shì)企業(yè)傾斜,龍頭企業(yè)將強(qiáng)者恒強(qiáng)。在此背景下,集成電路行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望進(jìn)一步提升,行業(yè)景氣度繼續(xù)上行,具有業(yè)績(jī)支撐的龍頭企業(yè)或迎布局良機(jī)。
 
 
 
同時(shí),財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)改委、工信部近日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》,規(guī)定了集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目可享有的稅收優(yōu)惠政策,鼓勵(lì)企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)活動(dòng),不斷提高研發(fā)能力。通知自2018年1月1日起執(zhí)行。
 
市場(chǎng)人士普遍認(rèn)為,此次新稅收政策對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造公司是重大利好,推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)化加速。
 
 
2020年將突破9000億,封裝測(cè)試充滿生機(jī)
 
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階,2017年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)收雙贏:產(chǎn)量達(dá)到1564.6億塊,同比增長(zhǎng)18.7%,實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。預(yù)計(jì)到2020年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)9000億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)20.8%。
 
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中,封裝測(cè)試行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。據(jù)測(cè)算,2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約 1822 億元,增速達(dá) 16.5%。
 
而在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下,汽車電子成為集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。據(jù)測(cè)算,2017 年,我國(guó)汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求約 291 億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體,集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。前瞻預(yù)計(jì),到 2023 年,我國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過(guò) 4200 億元,汽車電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超 180 億元。

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