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如何看待全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)?

星之球科技 來(lái)源:搜狐2018-05-04 我要評(píng)論(0 )   

中興事件讓我們認(rèn)識(shí)到核心技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的,為此公眾視線長(zhǎng)期聚焦于所謂的芯片行業(yè),其背后是龐大的集成電路行業(yè)或者說(shuō)是半導(dǎo)體行業(yè),經(jīng)過(guò)梳理,只能說(shuō)形勢(shì)不容樂(lè)觀!

一紙禁令,讓國(guó)內(nèi)罕見(jiàn)地對(duì)芯片、對(duì)國(guó)內(nèi)“缺芯少魂”現(xiàn)狀進(jìn)行了一次集中學(xué)習(xí)。但經(jīng)過(guò)一個(gè)多星期的沉淀,“缺芯少魂”這件事也走上了逐漸沉寂的道路,只剩下一批持續(xù)看好國(guó)內(nèi)芯片股票的投資客。
 
 
中興事件讓我們認(rèn)識(shí)到核心技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的,為此公眾視線長(zhǎng)期聚焦于所謂的芯片行業(yè),其背后是龐大的集成電路行業(yè)或者說(shuō)是半導(dǎo)體行業(yè),經(jīng)過(guò)梳理,只能說(shuō)形勢(shì)不容樂(lè)觀!
 
如表所示,將近三年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額按產(chǎn)品分類,集成電路占總銷(xiāo)售額的比重達(dá)80%以上,而中國(guó)又是集成電路最大的進(jìn)口國(guó),常年處于貿(mào)易逆差,其每年進(jìn)口額都高于我國(guó)原油進(jìn)口額一千億美元左右。我國(guó)通信行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,誕生了諸如華為、中興等龍頭企業(yè),但上游核心電子元器件的缺失問(wèn)題不容忽視。我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片占有率較低,所以一直處于貿(mào)易逆差的地位且呈現(xiàn)逐年增大的趨勢(shì)。
 
2015-2017年中國(guó)集成電路進(jìn)出口情況
 
 
 
注:數(shù)據(jù)來(lái)源于Wind數(shù)據(jù)庫(kù)
 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移一般經(jīng)歷初期、中期、后期到新一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移周期四個(gè)階段,如下圖所示,而我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的初期階段。
 
 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移周期
 
中國(guó)科學(xué)院西安光機(jī)所副研究員米磊介紹說(shuō)不談芯片設(shè)計(jì),僅僅是芯片制造所需的設(shè)備和關(guān)鍵原材料等,我國(guó)還都是依賴進(jìn)口。在封裝工藝上,全球主要代工廠已經(jīng)在布局7納米,當(dāng)前的主流工藝是10納米,中國(guó)代工廠能達(dá)到的精度為28納米,還有兩代差距。
 
 
 
美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)在19世紀(jì)80年代就制定政策大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)與國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn),政府的扶持具有不可替代的作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在目前全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局下,為縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,我國(guó)也頒布一系列政策促進(jìn)其發(fā)展,雖有了跨越式的發(fā)展,但與發(fā)達(dá)國(guó)家依然存在不曉得差距。
 
2010年,全球芯片銷(xiāo)售額還僅有2994億美元;到2017年,全球芯片銷(xiāo)售額已高達(dá)3970億美元,較2010年增加976億美元,同比去年增長(zhǎng)15.57%。中國(guó)雖有著全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),但集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主流產(chǎn)品仍然集中在中低端,與國(guó)外企業(yè)差距巨大。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù),2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中,無(wú)一家屬于中國(guó),而美國(guó)多達(dá)5家,其它芯片公司短時(shí)間內(nèi)很難改變這一格局。

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半導(dǎo)體芯片
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