自2018年3月起，OPPO R15、VIVO X21、華為nova 3e等全新全面屏手機相繼發(fā)布，多款機型各有千秋，將助推新一波全面屏手機浪潮。業(yè)內人士認為，新科技帶來的新商機已頗受關注，全面屏手機時代的到來必將引起相關產業(yè)鏈的發(fā)展與革新，單從手機制造領域便可見一斑。

    據了解，出于對國產手機全面屏目前的研發(fā)進度與其成本端考慮，年內國產全面屏手機采用異形切割的滲透率還不高，仍有相當比例的全面屏機型采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案。對此，有關機構研究數據顯示，假設2018年全面屏滲透率為30%，則全球將約有4.5億部全面屏手機，這意味著由全面屏手機制造帶來的異形切割需求將會大大增加。

全面屏時代來臨  異形切割重要性日益凸顯

     我們知道，傳統(tǒng)的智能手機屏幕顯示比一般為16：9，呈長方形，四邊以直角為主要特征，如果在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件的話，屏幕與上下機身的邊緣必須留有一定的距離。

     而全面屏手機則不同，其屏占比一般都會大于80%，以VIVO X21為例，VIVO X21采用時下流行的“劉海屏”設計，具有超窄U型槽設計，不含槽其屏占比高達90.3%，比例為19：9，因此屏幕邊緣會非常貼近手機機身，且背面采用四曲面3D玻璃設計，中間平順而兩邊具有一定的弧度，若繼續(xù)沿用直角填充方案，將會無處放置相關模組與元件，此外，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而可能導致碎屏。

    為了預留元件空間和減少碎屏的可能性，針對全面屏的非直角的異形切割變得十分必要。全面屏時代已經來臨，這意味著如果屏幕加工廠不具備異形切割的能力，那么在接下的全面屏競爭當中將會更加被動。

實現異形切割 錦帛方精密激光切割機受矚目

     據悉，針對全面屏的異形切割，行業(yè)內主要采用的是激光切割方案，根據不同需要，對屏幕進行U型開槽切割、R角切割以及C角切割等。

     之所以采用激光切割是與其固有優(yōu)勢息息相關的，由于激光切割是非接觸性加工，沒有機械應力破壞，效率較高。同時，因為激光切割是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，因此，隨著光束與材料的移動，能夠形成寬度非常窄的切縫，精度更高，能更好地滿足全面屏手機制造需求。

    在對全面屏的異形切割加工中，不少精密激光切割機設備的優(yōu)勢日益凸現出來，國內以錦帛方激光為代表的幾家激光應用廠商備受行業(yè)矚目。據了解，錦帛方激光在激光切割方案的研發(fā)與激光切割設備的生產中具有豐富的經驗和產品優(yōu)勢，以其研發(fā)的精密激光切割機為例，該款設備不僅切縫質量好，變形小，支持異形切割，切割速度快，還具備振鏡自動校正功能，能實現自動對位，精度更高，無裂紋。應2018年快速增長的全面屏需求，錦帛方激光精密已被廣泛應用于手機制造加工行業(yè)之中。

     新科技帶來的新超越，使得不少國產手機越來越接近極致體驗的全面屏，前后雙攝、屏幕指紋識別技術等功能也越來越完善。除了軟件的大力開發(fā)，硬件的支持也同樣不可小覷，得益于激光切割技術的成熟，未來，異形切割能力也是全面屏手機制造需要具備的一項關鍵能力，助力全面屏手機實現異形切割，還將有更多精密激光切割設備會進入市場，成為標配。