2月18日，中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所研究員林文雄承擔的省科技重大專項專題“355nm紫外全固態(tài)激光精密切割專用設備研發(fā)”通過福建省科技廳組織的專題驗收。  

　　該專題面向福建省半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，研發(fā)全固態(tài)激光精密切割專用設備，取得以下主要成果：（1）采用創(chuàng)新性的生長工藝，實現(xiàn)新型紫外變頻晶體材料和大尺寸原生三段式Nd:YVO4激光晶體生長；（2）突破飼服電機、線性導軌、高精度光柵尺等系統(tǒng)集成技術(shù)，并配合閉環(huán)負反饋移動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度精密平移臺運動控制；（3）突破888nm新型半導體泵浦技術(shù)、大斜面倍頻晶體以及倍頻晶體移點等關(guān)鍵核心技術(shù)，研制出高效、長壽命355nm紫外全固態(tài)激光器，在此基礎上，通過顯微成像、傳輸變換光學、系統(tǒng)控制等成套設備集成創(chuàng)新，成功研制出355nm紫外全固態(tài)激光LED芯片切割專用設備，該設備具有視頻顯微實時監(jiān)控、晶圓自動找正和激光自動調(diào)焦等功能，在專題參研單位廈門三安光電科技有限公司LED芯片生產(chǎn)工業(yè)環(huán)境下實際應用，全面滿足了商用化紫外切割設備的生產(chǎn)要求。  

　　在項目執(zhí)行期內(nèi)，申請發(fā)明專利14件，獲得授權(quán)發(fā)明專利2件；發(fā)表論文1篇；相關(guān)技術(shù)成果獲得國家科技進步二等獎1項；完成技術(shù)轉(zhuǎn)讓1項；申請軟件著作權(quán)1項。  

\　　355nm紫外全固態(tài)激光器的研發(fā)成功是在福建省紫外激光技術(shù)和晶體材料研發(fā)生產(chǎn)的優(yōu)勢基礎上，整合省內(nèi)精密數(shù)控設備制造企業(yè)、產(chǎn)業(yè)應用企業(yè)等創(chuàng)新資源進行協(xié)同創(chuàng)新的成果，將使福建省激光技術(shù)和精密機床制造的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平上一個新臺階，為LED照明行業(yè)的升級奠定良好的技術(shù)基礎，是政、產(chǎn)、學、研合作的又一成功案例。