中功率LED 2013年大放異彩，國(guó)際大廠Philips Lumileds亞洲地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍來(lái)臺(tái)參與“LEDforum Taipei 2013”時(shí)表示，中功率已經(jīng)成為室內(nèi)照明的主流，包括替換型燈泡，筒燈、平板燈已大量采用。未來(lái)甚至在室外照明應(yīng)用部分皆有可望導(dǎo)入中功率LED，而Philips Lumileds的Flip-Chip產(chǎn)品具有可以通過(guò)大電流以及封裝尺寸小特性，可以達(dá)到更好的光效(lm/w)與性價(jià)比(lm/$)表現(xiàn)，Philips Lumileds未來(lái)也計(jì)劃將Flip-Chip技術(shù)導(dǎo)入中功率LED。

中功率LED無(wú)疑是2013年最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品線，周學(xué)軍指出，中功率LED已經(jīng)成為室內(nèi)照明的主流，包括替換型燈泡，筒燈、平板燈已大量采用。未來(lái)甚至在室外照明應(yīng)用部分皆有可望導(dǎo)入中功率LED，目前已經(jīng)可以看到有低桿路燈采用中功率LED的實(shí)例。不過(guò)，究竟中功率LED或是高功率LED會(huì)成為主流現(xiàn)在并未有答案，不同的應(yīng)用領(lǐng)域仍需要不同功率產(chǎn)品的支持。

Philips Lumileds未來(lái)預(yù)計(jì)會(huì)將Flip-Chip倒裝技術(shù)導(dǎo)入中功率LED，Philips Lumileds推出的LUXEON Flip-Chip是首款采芯片級(jí)封裝(Chip-Scale-Package)的產(chǎn)品，封裝后體積與chip差不多大，體積的縮小有助產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活度的提升，而可以通過(guò)高電流的特性則增加整體光效(lm/w)與性價(jià)比(lm/$)的表現(xiàn)。

Philips Lumileds的LUXEON Flip-Chip采用省略打線流程的倒裝CSP技術(shù)，除了達(dá)到可以通過(guò)高電流的特性外，體積的縮小也同步提升封裝的密集度，Philips Lumileds看好Flip-Chip在光效、性價(jià)比與封裝體積優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將Flip-Chip技導(dǎo)入中功率LED。