脈沖焊峰階段會產(chǎn)生光致等離子體，同過檢測等離子體輻射信號的波動情況可以反應(yīng)小孔的穩(wěn)定性。

      等離子體光輻射信號檢測試驗系統(tǒng)，選用了對藍紫光敏感的硅光電池作為傳感器，光譜范圍為350-830mm，峰值波（550±20）mm在硅光電池前端安裝窄帶濾光片排除干擾，提高信噪比。采集到的等離子體光輻射信號經(jīng)光電轉(zhuǎn)換、信號放大、信號偏置、光電隔離、低通濾波前置處理后，最終通過A/D轉(zhuǎn)換采集到計算機進行數(shù)據(jù)分析和處理。焊接速度7mm7s，在不同峰值功率下，占空比50%脈沖調(diào)制激光焊接低！鋼或不銹鋼時，脈沖頻率對等離子體光信號（峰值階段）標準方差和氣孔率的影響。等離子體波動與焊縫氣孔率隨脈沖頻率的變化規(guī)律一致：即隨：脈沖頻率的增加，焊縫氣孔率和等離子體光信號的波動值幾乎同步減小。

     等離子體光信號波動與焊縫氣孔率隨脈沖頻率變化的一致性，驗證了通過高頻脈沖調(diào)制穩(wěn)定了小孔才達到了抑制氣孔的效果。抑制低功率薄板焊接的小孔型氣孔的方法根據(jù)連續(xù)激光焊接參數(shù)和激光脈沖調(diào)制頻率對低功率薄板焊接所產(chǎn)生的小孔型氣孔率的影響，在低功率薄板焊接時，為了抑制小孔型氣孔的產(chǎn)生有以下兩種方法供選擇：
 

  1．高速連續(xù)激光焊
       激光功率不大于2000W，當焊接速度達50mm/s時可以抑制小孔型氣孔的產(chǎn)生。其局限：是熔深有限，如果熔深能夠滿足要求可以選用。

  2．低速高頻脈沖調(diào)制
       焊速不大于lOmm7s，激光脈沖調(diào)制頻率在50 N150Hz內(nèi)，占空比在40%～80%，均能得到較好的抑制小孔型氣孔的效果。其不足是焊接速度低，影響效率但在質(zhì)優(yōu)先，小孔型氣孔問題嚴重，別無選擇的情況下，仍然是一種較為理想的解決方案。