11月1日消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標(biāo),由9500萬個提高至1.1億個以上,這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調(diào)出貨量。
據(jù)悉,法說會上聯(lián)發(fā)科的第三季度財報,營收為新臺幣295億元,比前二季度有所增加,毛利率41%,稅后凈利49億元(新臺幣),EPS為4.1元(新臺幣),累計前三季EPS到9.2元(新臺幣)。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示:“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達(dá)7成以上,遠(yuǎn)高于第二季度的三成,顯示雙核芯片已成為市場主流。”
謝清江還進一步指出,接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁,包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機占比重約達(dá)8、9成,1、2成是外銷到新興市場,如俄羅斯與印度,在訂單如潮水般涌入下,預(yù)期光第四季單季出貨量可望突破4000萬個。
值得注意的是,聯(lián)發(fā)科下一代的產(chǎn)品MT6589已經(jīng)準(zhǔn)備好要蓄勢待發(fā),該款是聯(lián)發(fā)科首個四核智能手機芯片,采用28納米先進制程,2013年第一季度可以進入量產(chǎn),預(yù)計放量的時間點大約是明年的第一季度底到第2季度。
若以TD、WCDMA與EDGE規(guī)格做為區(qū)分,TD芯片出貨量將會較為強勁,由于中國移動今年對智能手機相當(dāng)積極,且聯(lián)發(fā)科的芯片已獲中國移動采用,對第四季度出貨將形成穩(wěn)定支撐,估計TD占智能手機比重達(dá)15~20%,EDGE占比則在35~40%,其余則是WCDMA。
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