皮秒激光切割設(shè)備是一個(gè)包括激光技術(shù)、特殊光學(xué)技術(shù)、自動(dòng)和智能化技術(shù)以及高精度定位和無振動(dòng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜的綜合系統(tǒng)。該設(shè)備使用超短脈沖皮秒激光的聚焦，并通過精密控制使得激光束與加工對(duì)象按所設(shè)定的圖形進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)，為高品質(zhì)LED芯片切割提供了一條新的途徑，減少了切割工序的光損失。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

﹡ 加工產(chǎn)能：19pcs/h @ 10*23mil （月產(chǎn)能超過10000片）
﹡ 切割后亮度較傳統(tǒng)激光劃片提高5-10%（封裝后亮度）
﹡ 加工良率優(yōu)于側(cè)壁腐蝕制程3-5%，芯片性能一致性極好
﹡ 標(biāo)配1064nm波長激光源，可直接切割背鍍DBR芯片
﹡ 可直接一道切割200um厚度以下芯片

技術(shù)規(guī)格：

1.激光光學(xué)系統(tǒng)
1）皮秒激光器
2）激光光束擴(kuò)束系統(tǒng)
3）激光光束轉(zhuǎn)折傳輸系統(tǒng)
4）激光束聚焦加工系統(tǒng)
5）安全保護(hù)光閘
6）切割用光學(xué)系統(tǒng)

2.運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
1）X-Y-Z-θ四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)
2）X-Y平臺(tái)140mm行程，0.1μm分辨率
3）Z軸調(diào)焦平臺(tái)，1μm分辨率
4）θ軸旋轉(zhuǎn)精度0.0001°，±7°
5）高速四軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
6）透明石英真空吸盤

3.影像視覺系統(tǒng)
1）同軸影像CCD及鏡頭
2）同軸LED打光照明系統(tǒng)
3）高速圖像采集和處理系統(tǒng)

4.輔助裝置
1）激光全封閉裝置
2）花崗巖平臺(tái)防震裝置
3）電子式氣壓顯示裝置
4）加工端功率測(cè)量裝置
5）工件表面集塵裝置
6）光路防塵裝置
7）工控機(jī)/LCD顯示屏
8）全中文Windows XP操作系統(tǒng)

    設(shè)備自2010年實(shí)現(xiàn)銷售以來，以其較高的性價(jià)比和及時(shí)人性化的服務(wù)，深受客戶喜愛。
    目前在大陸，德龍?jiān)O(shè)備達(dá)到了60%的市場(chǎng)占有率，設(shè)備在同行業(yè)排名前兩位。

目標(biāo)行業(yè)：
LED、太陽能