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OK國際將在2012年NEPCON華南展上展出先進封裝返修解決方案

激光制造網 來源:激光制造網2012-07-24 我要評論(0 )   

生產組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK國際(OK International)公司,將于NEPCON華南展的第1B38號展位,展示其新型Metcal Scorpion返修系統(tǒng)。該展會將于2012年...

    生產組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK國際(OK International)公司,將于NEPCON華南展的第1B38號展位,展示其新型Metcal Scorpion返修系統(tǒng)。該展會將于2012年8月28-30日在深圳會展中心舉行。


    為應對BGA精密封裝返修和精確貼放的挑戰(zhàn),需要可供同時查看印刷電路板(PCB)焊盤和元件焊盤或焊錫球的解決方案。OK國際通過其模塊化Metcal Scorpion返修系統(tǒng)實現(xiàn)了這個目標。


    Scorpion作為操作簡單的單平臺返修系統(tǒng),可實現(xiàn)精確元件貼放,并可通過配置噴嘴和雙區(qū)預加熱裝置的獨特對流加熱技術創(chuàng)建專門定制的回流焊曲線。Scorpion集成多種功能,可簡化新操作人員的學習過程,同時亦為熟練用戶提供其所期待的動力和性能。SmartPlace技術視覺系統(tǒng)正在申請專利,利用雙影像重疊技術,該技術無需復雜的棱鏡對齊即可對焊錫球和PCB模式進行成像。該系統(tǒng)完全獨立,在插入電源插座后即可使用。

 

 

 

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