隨著智能通信設備的小型化和多功能趨勢的延續(xù)，制造商持續(xù)尋求能夠低成本制造個人微電子產(chǎn)品的更好途徑，制造企業(yè)開始大力投入到先進的制造技術研究和實施策略之中。由于激光極大的滿足了生產(chǎn)發(fā)展過程中工作精度和運轉(zhuǎn)精度提升的要求，激光加工技術日益受到青睞，在半導體以及微電子制造過程中的應用正在急劇增強，越來越多的應用于晶片切割、鉆微孔、低溫多晶硅淬火、觸摸屏刻蝕、激光直接成像中。零部件制造商已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)向具備高分辨率、高能量以及低損傷加工特性的激光來實現(xiàn)智能手機的生產(chǎn)。

　　激光制造技術具有許多傳統(tǒng)制造技術所沒有的優(yōu)勢，如減少材料浪費，在大規(guī)模生產(chǎn)制造中降低成本；可根據(jù)生產(chǎn)流程進行編程控制提高效率；可接近或達到冷加工狀態(tài)，實現(xiàn)常規(guī)技術無法完成的高精密制造；對加工對象的適應性強，且不受電磁干擾，對制造工具和生產(chǎn)環(huán)境的要求低；噪聲小，不產(chǎn)生任何有害的射線和殘余物，生產(chǎn)過程對環(huán)境的污染小等。激光微細加工可以高效率高質(zhì)量地完成微細小孔、劃片微調(diào)、切割、焊接以及標記等加工。

　　2011年激光技術在半導體和微加工領域中的細分市場增長23%，主要歸功于在微加工方面的這些應用，包括印刷電路板鉆孔、電池刻蝕、對智能手機顯示屏的加工和通訊元器件的焊接。發(fā)展激光技術不僅是加快工業(yè)發(fā)展的重要途徑，更是可持續(xù)發(fā)展的基本要求。激光產(chǎn)業(yè)作為新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一，承擔著時代賦予的歷史使命。

　　為了更好地促進交流與合作、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激光制造網(wǎng)、廣東省光學學會、中國光學學會激光加工專業(yè)委員會、湖北省暨武漢激光學會于2012年6月14-15在深圳寶安桃花源科技園會議中心舉行"第六屆亞洲(深圳)國際激光應用技術論壇"。大會將以中國激光加工現(xiàn)狀、臺灣激光產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展思路、超高速激光精密加工、激光技術在手機制造中的應用、高清手機攝像頭COB制程分板激光解決方案、加工點功率負反饋激光焊接機技術、光纖激光器在手機平板電腦中打孔深雕剝陽極應用等主題展開討論，屆時中國光學學會激光加工專委會王又良主任、臺灣鐳射科技應用協(xié)會賴利溫理事長、激光加工國家工程研究中心朱曉主任、中科院半導體研究所全固態(tài)光源實驗室林學春副主任、廣東省光學學會理事長江紹基教授，華南師范大學光電子信息技術學院張慶茂院長、深圳大學電子科學與技術學院徐平院長、湖北省激光學會劉善琨秘書長、浙江工業(yè)大學激光工程研究中心姚建華主任、深圳大族激光陳燚副總裁等來自國內(nèi)外多位專家學者將帶來精彩報告。旨在推動激光技術在精密加工制造業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)及光電及顯示器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)化，加大激光技術的推廣與應用。