Multitest InStrip® 安裝率持續(xù)提高 適于廣泛應(yīng)用的可靠高平行分選解決方案
   2012年4月---為全球集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，提供設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布InStrip®不僅為料條中的ASICS和傳感器，而且為單粒器件的測(cè)試提供了高平行測(cè)試分選解決方案。其成功得益于InCarrier概念?；趹?yīng)用程序的寬頻帶，亞洲、歐洲和美國(guó)安裝系統(tǒng)的數(shù)量在持續(xù)增加，Multitest正穩(wěn)步贏得市場(chǎng)更多份額。
   InStrip®測(cè)試分選機(jī)的設(shè)計(jì)適合在完整溫度范圍內(nèi)，對(duì)基板條或引線框架內(nèi)的器件進(jìn)行高平行三溫度測(cè)試。InStrip®的模塊化和擴(kuò)展性概念支持不同的客戶要求，從而確保良好投資回報(bào)率。
   相同平臺(tái)通過(guò)集成可選MEMS測(cè)試模塊，可以擴(kuò)展測(cè)試和校準(zhǔn)MEMS條狀器件。這些傳感器專(zhuān)用InMEMS測(cè)試模塊可以轉(zhuǎn)換適應(yīng)不同的封裝類(lèi)型。MEMS傳感器在測(cè)試期間被激活，并與支持高平行測(cè)試的集成轉(zhuǎn)位結(jié)構(gòu)逐排連接。各種傳感器測(cè)試程序已成功安裝在InGyro、InPhone、InFlip、InMagnet或InPressure等測(cè)試臺(tái)。
   Multitest InCarrier™亦充分利用適合單切封裝的高平行測(cè)試概念，同時(shí)亦為最小型器件提供具有性?xún)r(jià)比的可靠高平行測(cè)試分選解決方案。