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半導(dǎo)體/PCB

Multitest交付適于高并行度麥克風(fēng)測試的首款I(lǐng)nPhone系統(tǒng)

激光制造網(wǎng)通訊員 來源:廣東星之球2011-09-21 我要評論(0 )   

2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,已向一家知名IDM的歐洲基地...

        2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,已向一家知名IDM的歐洲基地交付首款I(lǐng)nPhone系統(tǒng)。配合Multitest InStrip®分選機(jī),InPhone系統(tǒng)專用于MEMS麥克風(fēng)的高并行度MEMS測試與校準(zhǔn)。InStrip®配置適于InCarrier®測試。因此,單粒MEMS封裝可通過InStrip®分選機(jī)進(jìn)行高并行性測試。
   
對于先進(jìn)的移動通信應(yīng)用而言,麥克風(fēng)MEMS器件變得愈發(fā)重要。這些應(yīng)用需要擴(kuò)展線性頻率范圍,通常亦要求小型封裝,但同時要求嚴(yán)格控制成本。

Mulltitest的InPhone解決方案基于壓力腔體的激勵,該壓力腔體可確保所有并行測試器件內(nèi)的同質(zhì)聽覺激勵。InCarrier®概念甚至能夠支持適于小型器件的穩(wěn)定高并行度測試。因此,該裝置擁有獨特的性能和測試成本優(yōu)勢。
 

 

 

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