Farley LaserLab的激光切割(laser cutting)和等離子切割系統(tǒng)廣泛的應(yīng)用于航空和航天工業(yè)的各個生產(chǎn)部件. 這些客戶非常贊賞我們設(shè)備的可重復(fù)性加工,以及可以充分信賴和卓越的統(tǒng)計加工控制(SPC)數(shù)據(jù)。
推薦機型
CONTOUR LM系列
速度、精度與穩(wěn)定性完美結(jié)合的激光切割(laser cutting)系統(tǒng)
全飛行光路,直線電機(磁懸浮)驅(qū)動,配合光柵尺,全閉環(huán)控制,高速高精,速度高達200m/min。
國家重點推介新產(chǎn)品
中科院電工所兩院院士顧國彪帶隊專家組組織科技成果鑒定——國內(nèi)首創(chuàng),填補了國內(nèi)空白,其主要技術(shù)性能已達到了國際先進水平。
高速高精,1.5m X 3m、2m X 4m范圍內(nèi)板材一次定位,全飛行光路,一次成型
切割能力:20mm碳鋼板、10mm不銹鋼板、8mm鋁合金及木材、亞克力等非金屬材料,尤其適合薄板的高速切割。
|
轉(zhuǎn)載請注明出處。