機型特點 

      可進行曲線及直線圖形切割，性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點。

  適用材料和行業(yè)應用

＊   主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工
      太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等。
＊   一體化結構，占地面積小，光束質(zhì)量好，軟件功能強，整機運行穩(wěn)定可靠，操作簡
      單，切割效率高，適合大批量加工。

  技術參數(shù)

＊  激光工作介質(zhì) : Nd:YAG

＊  激光波長 : 1.064μm

＊  激光功率 : 100W(燈泵浦)

＊  激光功率不穩(wěn)定度 :  ≤3%

＊  調(diào)制頻率 :  500Hz-50KHz

＊  出光方式 :  連續(xù)激光調(diào)Q

＊  切割速度 : 15-100mm/s(視材料而定)

＊  重復精度 :  0.002mm

＊  切割范圍 :  180mmX180mm

＊  最大切割深度 : #p#分頁標題#e#1.5mm(單晶硅)

＊  切割線寬 : 0.02-0.2mm(視材料可調(diào))

＊ 

:

＊  供電電源 : AC380V±10%,50Hz

＊  輸入功率 : ≤5KW

＊  冷卻系統(tǒng) : 制冷機組

＊  內(nèi)循環(huán)介質(zhì) : 去離子水,蒸餾水或純凈水

＊  安全性 : 過流保護、過溫保護、過壓保護

＊  激光器連續(xù)工作時間 : ≤16H

＊  重量 : 240Kg

＊  外型尺寸 : 900mmX1300mmX1400mm