近日，北京力樂技術推出了全新的TL-DLC系列半導體激光直接輸出加工頭，此產(chǎn)品輸出功率范圍涵蓋900-3000W。主要應用于激光熔覆、激光合金化、激光淬火等先進制造修復技術。值得一提的此系列產(chǎn)品在該類型設備中具有以下獨特優(yōu)勢：

　　輸出光斑尺寸變換技術

　　此項技術徹底解決了目前市場上該類產(chǎn)品輸出光斑尺寸固定的缺陷，實現(xiàn)了輸出光斑尺寸在5mm×1.5mm到15mm×3mm區(qū)間內連續(xù)可調，以滿足同一用戶的不同加工需求。這一功能不需要更換任何光學元件或增加附件。并在全部變換區(qū)間內保持長工作距離（>300mm）和高光強分布均勻性（RMS<0.15）。起到了一臺設備當幾臺使用的作用。

　　質量輕 體積小

　　力樂技術與國內外知名高校合作完成設計和優(yōu)化?；讵毺氐墓鈱W設計和結構設計，大幅降低了該類型產(chǎn)品的重量和體積。其中TL-DLC3000型輸出功率達3000W，而重量僅12Kg，具有該型產(chǎn)品最高的功率-質量比。用戶可以使用負載能力更低的機器人手臂與該加工頭集成，集成成本大幅降低。

TL-DLC系列半導體激光直接輸出加工頭

　　可靠有效的反射回光保護功能

　　錯誤操作引起反射回光燒毀半導體激光器疊陣現(xiàn)象嚴重降低該類型產(chǎn)品可靠性。力樂技術推出的TL-DLC系列產(chǎn)品使用了具有自主知識產(chǎn)權的反射回光阻斷裝置，該裝置具有強大的反射回光保護功能，經(jīng)實際測量，當激光正入射工件時，反射回光阻斷率大于70%。

　　完美的密閉性

　　該類型激光器往往在極端惡劣的環(huán)境中使用。如果半導體激光器芯片被塵埃污染或表面結露都會導致激光器燒毀。TL-DLC系列產(chǎn)品利用獨特的結構設計，殼體具有極高的密封性。據(jù)實際測試，此產(chǎn)品甚至能在殼體部分浸水狀態(tài)下長時間穩(wěn)定出光。

　　在激光表面工程領域，半導體激光器和傳統(tǒng)CO2激光器相比具有效率高、光斑均勻、體積小等顯著優(yōu)勢。力樂技術推出的該系列產(chǎn)品解決了多項制約半導體激光器直接加工設備大規(guī)模應用的技術瓶頸問題。力樂技術表示將以國產(chǎn)設備的價格向用戶提供具有國際一流品質的高性價比設備，并將向中小型激光加工站等終端用戶提供靈活的支付方式。因此，這一系列產(chǎn)品的出現(xiàn)必將加速激光表面工程激光光源的升級換代。