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Protel常用元器件封裝總結(jié)(一)

星之球激光 來(lái)源:21ic2012-04-20 我要評(píng)論(0 )   

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的...

 

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。

關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過,除了DEVICE.LIB庫(kù)中的元件外,其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式:以晶體管為例說(shuō)明一下:

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫(kù)中,簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。

還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE庫(kù)中,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω還是470KΩ都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?,F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:

電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無(wú)極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)

電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度,一般用AXIAL0.4

瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3?! ∑渲?.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1

電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短,一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管:RB.1/.2

集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8

 

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