蒸鍍加熱方式分為：(1)電阻加熱(2)感應(yīng)加熱(3)電子束加熱(4)雷射加熱(5)電弧加熱

各具有的特點(diǎn)：

(1)電阻加熱：這是一種最簡單的加熱方法，設(shè)備便宜、操作容易是其優(yōu)點(diǎn)。
(2)感應(yīng)加熱：加熱效率佳，升溫快速，并可加熱大容量。
(3)電子束加熱：這種加熱方法是把數(shù)千eV 之高能量電子，經(jīng)磁場聚焦，直接撞擊蒸發(fā)物加熱，溫度
可以高達(dá)30000C。而它的電子的來源有二：高溫金屬產(chǎn)生的熱電子，另一種電子的來源為中空陰極
放電。
(4)雷射加熱：激光束可經(jīng)由光學(xué)聚焦在蒸鍍源上，產(chǎn)生局部瞬間高溫使其逃離。最早使用的是脈沖紅
寶雷射，而后發(fā)展出紫外線準(zhǔn)分子雷射。紫外線的優(yōu)點(diǎn)是每一光子的能量遠(yuǎn)比紅外線高，因此準(zhǔn)分子
雷射的功率密度甚高，用以加熱蒸鍍的功能和電子束類似。常被用來披覆成份復(fù)雜的化合物，鍍膜的
品質(zhì)甚佳。
它和電子束加熱或?yàn)R射的過程有基本上的差異，準(zhǔn)分子雷射脫離的是微細(xì)的顆粒，后者則是以分子形
式脫離。
(5)電弧加熱：陰極電弧沉積的優(yōu)點(diǎn)為：

(1)蒸鍍速率快，可達(dá)每秒1.0 微米
(2)基板不須加熱
(3)可鍍高溫金屬及陶瓷化合物
(4)鍍膜密高且附著力佳