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我國科學家開發(fā)出新型激光切割技術(shù)
近日，清華大學精密儀器系孫洪波教授和吉林大學陳岐岱教授聯(lián)合團隊，開發(fā)出一種超隱形切割技術(shù)，在包括玻璃、激光晶體、鐵電體等多種透明材料中實現(xiàn)了橫向精度10納米，深寬比超15000的納米深加...
2024-05-09 -
銅激光焊接難點、主要缺陷類型及形成機理分析
銅的焊接難點由于銅在常溫下對近紅外激光的吸收率非常低，所以在焊接過程中會將大部分入射激光反射掉，導致銅在激光焊接過程中的能量損耗嚴重、激光能量利用率低。同時，由于銅具有良好的導熱性...
2024-05-09 -
玻璃鉆孔工藝探索 | 光纖納秒脈沖激光器助力降本增效
面對玻璃加工市場的多樣化需求，光至科技不斷創(chuàng)新升級，推出120W高峰值GT-Pro+激光器，為玻璃加工提供一站式解決方案。120W高峰值GT-Pro+激光器采用自主研發(fā)的光學放大與電控方案，在顯著提升峰...
2024-05-08 -
材料學院鐘敏霖團隊設(shè)計制備出雙能壘高穩(wěn)定性超疏水表面實現(xiàn)長時間延遲結(jié)冰
結(jié)冰問題長期困擾人類生活與工業(yè)生產(chǎn)，受荷葉不沾水啟發(fā)的超疏水表面為低能耗高效防除冰提供了可能，但其Cassie狀態(tài)（荷葉不沾水狀態(tài)）穩(wěn)定性不足制約了超疏水表面防除冰的實際應(yīng)用。清華大學材...
2024-05-08 -
微流體應(yīng)用中激光加工微通道的測量方法與挑戰(zhàn)
本文作者：Sensofar由于應(yīng)用領(lǐng)域眾多，微流體在過去幾年中取得了巨大的發(fā)展。芯片實驗室、芯片器官、點護理設(shè)備、細胞捕獲、生化分析是微流體直接應(yīng)用的一些例子。微流體設(shè)備具有不同的幾何形狀...
2024-05-06 -
合束技術(shù)提高藍光半導體激光器的功率和亮度
文稿：凱普林光電摘要藍激光作為半導體激光領(lǐng)域的一個新方向，相較于近紅外波長激光器，銅、金、鋁等有色金屬材料的吸收率均有數(shù)倍到數(shù)十倍提升。隨著工業(yè)界對高質(zhì)量激光制造的要求越來越高，高...
2024-05-06 -
南京帝耐激光取得堆疊焊技術(shù)的突破性進展
目前，液流儲能行業(yè)內(nèi)，整個電堆的密封技術(shù)主要有以下三種：一、板框之間采用密封墊密封；二是質(zhì)子膜之間采用密封墊密封；三是雙極板和板框之間采用熱熔膠密封。由于流場框注塑本身存在的熱應(yīng)力...
2024-05-06 -
南京大學成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)
南京大學網(wǎng)站4月19日發(fā)布《成果推介：大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)》。該研究成果顯示，南京大學成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)，標志著我國在第三代半導體材料加工設(shè)備領(lǐng)域取得...
2024-05-06
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