激光技術(shù)3C行業(yè)應(yīng)用解決方案
隨著3C數(shù)碼行業(yè)的發(fā)展,3C數(shù)碼產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向高速發(fā)展,由于其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件越來越小巧、精密,集成度越來越高,所以內(nèi)結(jié)構(gòu)件對(duì)于外觀、形變、拉拔力提出了更高的加工要求。
激光作為一種高精度、高能量密度、高亮度、綠色清潔的加工方式,可制造出極端尺度、極端精度、極高性能的結(jié)構(gòu)、器件或系統(tǒng),已在3C領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。在手機(jī)制造過程中,70%的制造工藝可以由激光實(shí)現(xiàn)。
針對(duì)3C行業(yè)的市場(chǎng)需求和應(yīng)用場(chǎng)景,天弘激光全面布局激光裝備,全面涵蓋從微加工、標(biāo)記、切割、焊接等,為3C行業(yè)提供整體解決方案。
一
激光焊接技術(shù)
應(yīng)用于手機(jī)指紋模組焊接、攝像頭支架焊接、天線焊接、內(nèi)構(gòu)件螺柱焊接、馬達(dá)焊接等。
01
專用工作臺(tái) + 振鏡焊接
產(chǎn)品特點(diǎn):
-編程簡(jiǎn)單方便,穩(wěn)定可靠。
-工作臺(tái)采用高精度的模組,滑臺(tái)模組的行程可選,重復(fù)定位精度±0.02mm,有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。
-針對(duì)于不同的圖形,用不同工藝的參數(shù)進(jìn)行焊接,通過導(dǎo)入圖紙,可以實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng),減少繪圖時(shí)間,提高生產(chǎn)的效率。
-此設(shè)備適用于小面積內(nèi)有多個(gè)焊點(diǎn),主要是3C行業(yè)產(chǎn)品的焊接。
02
激光錫焊機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-系統(tǒng)組成:硬件配置高性能的半導(dǎo)體激光器,可以基本實(shí)現(xiàn)免維護(hù)無損耗;可實(shí)現(xiàn)四軸三聯(lián)動(dòng)的數(shù)控系統(tǒng)與三菱控制系統(tǒng)進(jìn)行通信,Ethernet 總線控制,編程簡(jiǎn)單方便,穩(wěn)定可靠。
-?運(yùn)動(dòng)平臺(tái):工作臺(tái)采用高精度的模組,滑 臺(tái)模組的行程可選,重復(fù)定位精度
±0.02mm,有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。
-產(chǎn)品特色:自動(dòng)化流水線,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接。另外,同時(shí)搭載國外進(jìn)口 CCD 智能相機(jī),對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行把控,將不良品 NG 出來,OK 的產(chǎn)品流入下一個(gè)工作站,提升了生產(chǎn)效率。
03
指紋模組激光焊接機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-硬件可配置 YAG 激光器和 QCW 激光器。
-采用四軸三聯(lián)動(dòng)的控制系統(tǒng),和 CCD 定位識(shí)別,單工位雙工位可選,編程簡(jiǎn)單方便,穩(wěn)定可靠。
-工作臺(tái)采用龍門式的結(jié)構(gòu),高精度的滑臺(tái)模組,滑臺(tái)模組的行程可選,重復(fù)定位精度 ±0.02mm,有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。
-用 CCD 工業(yè)相機(jī)自動(dòng)抓取 Mark 點(diǎn),并實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償定位的高精度焊接。
-節(jié)約了人工上料時(shí)間,和提高了產(chǎn)量,減少了人工操作時(shí)間。
-應(yīng)用于 3C 行業(yè)的精密焊接。
04
顯示器背板激光焊接機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-硬件配置采用高性能、中高功率激光器,可通過模擬量實(shí)現(xiàn)激光功率控制,保證每次出光功率的穩(wěn)定性。
-采用 ABB 六軸控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)焊接頭的多角度擺動(dòng),產(chǎn)品精準(zhǔn)地定位焊接。
-焊接頭采用 WOBBLE 擺動(dòng)焊接頭,可高精度精密焊接。
-旋轉(zhuǎn)平臺(tái)采用 2 分分割器,實(shí)現(xiàn)位置的精準(zhǔn)定位。
-操作系統(tǒng)簡(jiǎn)單方便,維護(hù)成本低。
二
激光微加工技術(shù)
應(yīng)用于玻璃面板切割、聽筒打孔切、攝像頭藍(lán)寶石切割、OLED屏切割、電容觸控面板蝕刻等。
01
紫外激光切割機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺,也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留
-切割外形精度高,特別針對(duì)細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割
-對(duì)切割工件熱沖擊小,不會(huì)對(duì)切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率
-對(duì)多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成
-激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度,方便加工雙面進(jìn)行表面貼裝的PCBA
-加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸,不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形
-直線電機(jī)平臺(tái)速度快,精度高,磨損低,維護(hù)簡(jiǎn)單,維護(hù)成本低
-直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔,可根據(jù)需要固定治具,方便PCBA的加工
-真空吸附平臺(tái)無需任何夾具即可定位
-可以一次性加工任意復(fù)雜圖形,大大縮短交貨周期
-全套進(jìn)口圖像定位系統(tǒng),滿足高精度需求
-進(jìn)口功率測(cè)量平臺(tái),可以隨時(shí)檢測(cè)激光功率,確保加工品質(zhì)
-全密封激光光路,確保激光加工安全穩(wěn)定可靠
02
銀漿ITO蝕刻機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-使用高精密的激光加工直寫掃描技術(shù),應(yīng)用于電阻、電容觸控面板中各種圖形直寫蝕刻加工。
-在傳統(tǒng)單頭加工設(shè)備機(jī)構(gòu)上,采用多振鏡四坐標(biāo)自動(dòng)校正對(duì)位系統(tǒng),升級(jí)為十頭線掃描振 鏡加工系統(tǒng)。運(yùn)用相應(yīng)的精密定位識(shí)別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)加工件自動(dòng)定位識(shí)別和自動(dòng)加工,支持CCD 抓靶功能??赏瑫r(shí)控制加工不同圖案。
-配合XY兩軸直線電機(jī)平臺(tái)陣列圖形,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于G la s s 或 PET卷料基材上“A g、ITO、納米銀、石墨烯 ”高速直寫蝕刻加工,設(shè)備具有高穩(wěn)定, 高性能,高安全性,生產(chǎn)效率提升十倍。
-設(shè)備支持自動(dòng)送料和收料系統(tǒng), 可實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化加工。
-設(shè)備針對(duì)大尺寸產(chǎn)品優(yōu)化了吸附平臺(tái),和集塵功能,采用全大理石臺(tái)面,雙邊驅(qū)動(dòng),支持高速抓靶功能。
03
菲林切割機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-采用封離式CO2金屬封裝射頻激光器,工作壽命長達(dá)45000小時(shí)以上,并且可以循環(huán)充氣使用。
-X/Y系統(tǒng)采用自主研發(fā)的伺服控制系統(tǒng),位移及重復(fù)精度高,工作穩(wěn)定可靠,可長時(shí)間強(qiáng) 負(fù)荷高效率工作。最大曲線運(yùn)動(dòng)速度:50000mm/min, 是高速度與高穩(wěn)定性兼顧之神器 。
-設(shè)備對(duì)切割路徑進(jìn)行優(yōu)化,支持封閉圖形自動(dòng)過切功能,保證切割接縫處光滑平整
-?標(biāo)準(zhǔn)配置自動(dòng)對(duì)焦、帶紅光預(yù)覽、吹氣輔助裝置,操作簡(jiǎn)易更人性化。
-激光功率及雕刻切割速度變化隨意控制,激光能量控制:0-100 % 均可由軟件設(shè)定 。
三
激光打標(biāo)技術(shù)
應(yīng)用于PCB打標(biāo)、卡槽打標(biāo)、logo打標(biāo)、二維碼打標(biāo)、充電器充電線打標(biāo)。
01
全自動(dòng)PCB雙面激光打標(biāo)機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。
-集成了高性能CO2/光纖/紫外/綠光光源,以及高像素進(jìn)口CCD相機(jī),配合高精密直線模組,實(shí)現(xiàn)打碼前的自動(dòng)定位和打碼后的自動(dòng)讀碼、評(píng)級(jí),可通過翻板機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB正反面打標(biāo)。
-該設(shè)備通過自主研發(fā)的專用軟件,可以實(shí)現(xiàn)與客戶信息系統(tǒng)的對(duì)接。
-標(biāo)刻信息可由軟件系統(tǒng)自動(dòng)生成,也可以通過外部通訊(RS232或TCP/IP)傳輸。
-可配合SMT產(chǎn)線在線運(yùn)作,也可配合自動(dòng)上下板機(jī)組成離線式工作站。
02
紫外激光打標(biāo)機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
-采用進(jìn)口高品質(zhì)紫外激光器,光電轉(zhuǎn)換率高,用355nm 波長輸出,可選配激光器功率,專業(yè)應(yīng)對(duì)于工業(yè)加工中特殊材質(zhì)的標(biāo)記和精度打孔。
-先進(jìn)的硬件控制技術(shù)和智能化軟件;能耗低易維護(hù); 高精度的打標(biāo)質(zhì)量和工作穩(wěn)定性。
-全電腦控制,全中文界面,操作直觀、簡(jiǎn)便,界面友好 ; 采用通用軟件輸入圖案文稿,輸入方便,功能強(qiáng)大。
-超細(xì)光斑,更完美配合電子精密加工。
-適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo),微孔加工;食品、藥品等高分子材料的包裝 瓶(盒)表面打標(biāo),打微孔( 孔徑
d<10pm);柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片、切割等;金屬或非金屬鍍層去除;硅晶圓片微孔、盲孔加工。
隨著5G通信技術(shù)在電子技術(shù)領(lǐng)域的全面滲透和市場(chǎng)需求的提升,3C產(chǎn)品制造業(yè)將朝著更精細(xì)、更快、更高的技術(shù)水平發(fā)展,這也帶動(dòng)了激光設(shè)備的智能化發(fā)展。秉承“自主研發(fā)、科技創(chuàng)新”的發(fā)展道路,天弘激光將繼續(xù)打造更細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案,開發(fā)更新技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)客戶,推動(dòng)激光技術(shù)與電子制造工藝深度融合,實(shí)現(xiàn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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