4月11日消息，光電測(cè)試企業(yè)聯(lián)訊儀器近日正式宣布已完成超億元B+輪融資，本輪融資由興橙資本領(lǐng)投、華峰測(cè)控及中芯聚源等產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投。據(jù)了解，本次募集資金將用于高速光通訊和半導(dǎo)體芯片高端測(cè)試儀器設(shè)備的研發(fā)和迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

公司公開(kāi)資料顯示，蘇州聯(lián)訊儀器有限公司成立于2017年，致力于光通信測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),包括高速誤碼儀，采樣示波器、光譜儀、可調(diào)光源、數(shù)字源表、高速數(shù)據(jù)采集卡和芯片老化測(cè)試系統(tǒng)等，并提供包括測(cè)試硬件及軟件系統(tǒng)整體方案，是一家集科研、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)為一體的創(chuàng)新型企業(yè)，通過(guò)多年在專業(yè)領(lǐng)域的精耕細(xì)作，該企業(yè)推出多種填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的產(chǎn)品，逐步成為國(guó)內(nèi)唯一的覆蓋光通信測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合供應(yīng)商。

據(jù)了解，B+輪融資后，聯(lián)訊儀器在原有設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)上，將進(jìn)一步整合戰(zhàn)略資源，深度進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，接受公司新的發(fā)展階段的新挑戰(zhàn)，結(jié)合自身精密光學(xué)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、微弱信號(hào)檢測(cè)、大功率信號(hào)檢測(cè)以及精密探針系統(tǒng)設(shè)計(jì)的五大核心技術(shù)，預(yù)期在2022年推出4款填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，并將從測(cè)試產(chǎn)品與服務(wù)兩個(gè)維度加速打造國(guó)產(chǎn)高端測(cè)試測(cè)量的整體解決方案。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)訊儀器目前共有100余件專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利約占25%，公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號(hào)等相關(guān)領(lǐng)域。