《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月30 日訊，北京金橙子科技股份有限公司擬前往科創(chuàng)板上市，安信證券任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。30日，安信證券發(fā)布了關(guān)于北京金橙子科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。

據(jù)了解，北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家專(zhuān)業(yè)從事激光行業(yè)的控制軟硬件系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司不僅擁有由多名資深技術(shù)骨干組成的高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)更是具有控制硬件、軟件和應(yīng)用方面的深厚技術(shù)功底，打造出了先進(jìn)的光束傳輸與控制技術(shù)平臺(tái)。在此平臺(tái)上衍生出眾多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)先產(chǎn)品，包括：激光打標(biāo)控制系統(tǒng)、海格力斯控制系統(tǒng)、FPC軟板切割系統(tǒng)、攝像精密定位系統(tǒng)、版輥印刷系統(tǒng)、飛行打標(biāo)控制系統(tǒng)、自動(dòng)對(duì)焦控制系統(tǒng)、3D打印控制系統(tǒng)等多個(gè)系列的激光控制系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、新能源、5G、3D打印、半導(dǎo)體等行業(yè)。

在今年9月份，金橙子順利完成了自公司成立以來(lái)的首次融資，融資金額為4600萬(wàn)元，由嘉興哇牛智新領(lǐng)投，蘇州橙芯創(chuàng)投、山東豪邁科技股份有限公司跟投，主要目的是借力資本市場(chǎng)，擴(kuò)大規(guī)模和市場(chǎng)占有率。

上述動(dòng)作，標(biāo)志著金橙子科技邁開(kāi)了借力資本市場(chǎng)的步伐。通過(guò)資本助力構(gòu)建可持續(xù)研發(fā)能力，快速發(fā)展，擴(kuò)大規(guī)模和市場(chǎng)占有率，成為“光束傳輸與控制”的引領(lǐng)者，為客戶(hù)提供“驅(qū)控一體化”產(chǎn)品和整體解決方案，為廣大系統(tǒng)集成商和用戶(hù)提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)，從而助力中國(guó)制造業(yè)的蓬勃發(fā)展。