6月1日，光谷ToF芯片設(shè)計(jì)公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投、源碼資本跟投，6000萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金聯(lián)合投資。這是疫情以來，湖北芯片企業(yè)完成的最大一筆融資，省外資本對武漢“芯動能”投資熱度不減。

據(jù)了解，聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計(jì)及其應(yīng)用系統(tǒng)的公司，總部位于武漢未來科技城，在深圳、上海、歐洲和美洲均設(shè)有研發(fā)中心。目前，該公司擁有3D視覺和智能音頻兩大產(chǎn)品線，已掌握數(shù)十項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)。

ToF（Time-of-Flight 飛行時間）3D視覺技術(shù)，主要通過計(jì)算近紅外光的反射時間差，來計(jì)算物體與光源的距離，形成立體視覺。相較于結(jié)構(gòu)光、雙目技術(shù)，ToF技術(shù)具有系統(tǒng)成本優(yōu)、結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定、測量距離遠(yuǎn)、更適合室外場景等特點(diǎn)，被廣泛用于手機(jī)、汽車等行業(yè)。

今年3月，聚芯微電子推出完全自主知識產(chǎn)權(quán)的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用于人臉識別、3D建模等高精度應(yīng)用。另一智能音頻功放產(chǎn)品及解決方案，已應(yīng)用于數(shù)千萬部一線品牌智能手機(jī)。

聚芯微電子自主研發(fā)的國內(nèi)首顆背照式高分辨率飛行時間（ToF，Time-of-Flight）傳感器芯片

4月，蘋果公司發(fā)布搭載ToF激光雷達(dá)技術(shù)的新款iPad Pro，勾勒出一個現(xiàn)實(shí)與虛擬混合的世界，將人與機(jī)器的交互演進(jìn)為人和世界的交互。聚芯微電子創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉德珩說，這款革命性產(chǎn)品象征著AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）時代的到來，而AR世界是從真實(shí)環(huán)境的三維重構(gòu)開始的。聚芯正在深度布局3D感知領(lǐng)域的核心技術(shù)，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進(jìn)多感知融合技術(shù)落地發(fā)展，更好服務(wù)于真實(shí)世界的3D還原和重構(gòu)。

當(dāng)前，光谷正在打造“芯屏端網(wǎng)”萬億產(chǎn)業(yè)集群，集成電路產(chǎn)業(yè)是重中之重。據(jù)悉，聚芯微電子本輪融資，除將用于擴(kuò)大背照式高分辨率iToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)，還將投入到激光雷達(dá)、光學(xué)傳感及多感知融合技術(shù)研發(fā)。

本輪融資領(lǐng)投方和利資本合伙人湯治華稱，3D視覺與感知是一個極具發(fā)展前景和爆發(fā)力的賽道，技術(shù)創(chuàng)新和市場格局都在快速演進(jìn)之中，未來還會有巨大的增長空間。和利資本擁有豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)賦能。

“疫情不會影響資本對湖北高科技產(chǎn)業(yè)的信心，人才和創(chuàng)新就是湖北的希望所在。”湯治華說。