2018年7月13日，德國(guó)高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz集團(tuán)宣布其激光玻璃切割技術(shù)已正式進(jìn)軍醫(yī)療行業(yè)領(lǐng)域。Manz集團(tuán)的DLC 820激光切割系統(tǒng)專為自動(dòng)化生產(chǎn)超薄顯微鏡玻璃而開(kāi)發(fā)。該技術(shù)基于Manz的M－Cut激光切割工藝，已在智能手機(jī)和平板電腦的生產(chǎn)方面證明其自身價(jià)值，尤以保護(hù)加工材料、工藝清潔著稱。

DLC 820在醫(yī)療技術(shù)方滿足對(duì)精度和純凈度的高要求

目前，全自動(dòng)激光切割系統(tǒng)DLC 820是Manz全新DLC系列中可自由配置的激光切割系統(tǒng)的高端配置型號(hào)。所使用的M－Cut激光切割工藝適用于醫(yī)療技術(shù)中對(duì)精度和純凈度方面的高要求。M－Cut代表改性切割：通過(guò)切割出僅2微米寬度的線，超短脈沖皮秒激光器對(duì)加工的玻璃基板進(jìn)行了輕微的結(jié)構(gòu)改變（類似于穿孔）。并且之后能以可變的幾何形狀機(jī)械地分離顯微鏡載玻片和蓋玻片。DLC 820可以全天候全自動(dòng)運(yùn)行，只需通過(guò)軟件控制，就可在無(wú)需模具的情況下調(diào)整成新的切割幾何形狀。與傳統(tǒng)機(jī)械切割工藝中的0．4米每秒速度相比，切割速度高達(dá)每秒1．8米。

采用M－Cut激光切割工藝，線性“穿孔”（直徑僅為2微米）

DLC 820意味著更高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)使用M－Cut工藝，質(zhì)量明顯高于使用金剛石砂輪的傳統(tǒng)機(jī)械切割。傳統(tǒng)機(jī)械解決方案會(huì)產(chǎn)生崩邊，影響玻璃基板的抗斷裂性。與其他激光切割工藝相比，例如玻璃熔化或蒸發(fā)，M－Cut工藝提供了更大的優(yōu)勢(shì)：邊緣粗糙度小于0．5微米；M－Cut還可以防止由激光高溫引起的微裂紋或輕微變色。

顯微鏡載玻片、透鏡和顯示器：M－Cut激光切割工藝在工件的幾何形狀方面沒(méi)有任何限制

醫(yī)療研究和臨床應(yīng)用的顯微鏡載玻片和蓋玻片通常采用機(jī)械方法進(jìn)行切割，其種類非常多。在世界各地，需要數(shù)十種不同玻璃厚度（6～60微米）尺寸，并且用于醫(yī)療和制藥行業(yè)的高達(dá)數(shù)十億片。“使用DLC 820激光切割系統(tǒng)，制造商可以大大提高生產(chǎn)效率，不僅僅因?yàn)槠洚a(chǎn)量比機(jī)械切割工藝高4倍”，Manz的DLC激光切割系統(tǒng)的產(chǎn)品經(jīng)理Anders Pennekendorf強(qiáng)調(diào)，“此外，我們的系統(tǒng)不再需要復(fù)雜的設(shè)置時(shí)間，所有流程都可以單獨(dú)使用軟件進(jìn)行配置。”

除了顯微鏡載玻片，整個(gè)DLC產(chǎn)品線還可應(yīng)用于化學(xué)強(qiáng)化玻璃制成的顯示器玻璃，以及帶傳感器用于分子生物學(xué)中的自動(dòng)化高頻分析的生物芯片。

Manz集團(tuán)的DLC 820激光切割系統(tǒng)的技術(shù)重點(diǎn)：

· 玻璃基板加工尺寸達(dá)到1．5×1．5米

· 激光切割速度達(dá)到每秒1．8米，比機(jī)械切割工藝快4倍

· 因?yàn)榍懈钸吘壍拇植诙刃∮?．5微米，所以不需要重新拋光邊緣

· 崩邊非常小，可實(shí)現(xiàn)顯微鏡載玻片的高抗斷裂性

· 全自動(dòng)，無(wú)需模具，可通過(guò)軟件進(jìn)行配置：制造商無(wú)需停止生產(chǎn)進(jìn)行設(shè)置，可以快速更改小批量規(guī)格

· 可以進(jìn)行異形切割

· 輕松集成在線測(cè)量技術(shù)—過(guò)程中自動(dòng)校正，始終保持高質(zhì)量和高產(chǎn)出。