無論是目前的電容式指紋傳感器,還是今后的超聲波指紋傳感器,都要用到PCB或者FPC作為電路板,并采用玻璃作為的一種蓋板。指紋識別的電路板和蓋板玻璃用激光來切割,原因是激光切割具有崩邊小、速度快、切割道窄和厚度較大的優(yōu)點。
一、指紋識別模組的鑒定
指紋識別模組采用超聲波、電容式傳感器等,超聲波指紋傳感器利用高分辨超聲波掃描指紋,根據(jù)超聲波在指紋的脊和谷的返回時間,生成3D模型。雖然超聲波指紋傳感器抗靜電強度、對濕手指的響應(yīng)優(yōu)于電容式指紋傳感器,但是電容式指紋傳感器的圖像分辨率、灰度級、失真度、產(chǎn)品一致性、環(huán)境適應(yīng)性、設(shè)備體積、使用壽命、功率消耗和設(shè)備成本都更有優(yōu)勢。超聲波指紋傳感器尚處于研發(fā)階段,目前智能手機采用的指紋識別模組,大多是綜合指標最佳的電容式指紋傳感器。
電容式指紋傳感器中包含256×256以上的像素點,每個像素點包含一個金屬電極。當(dāng)你的手指壓在傳感器的絕緣表面上時,手指上導(dǎo)電性能良好的真皮層構(gòu)成一個電極,與金屬電極、傳感器表面的絕緣體構(gòu)成電容器。指紋的脊與金屬電極間的距離,小于指紋的谷與金屬電極間的距離,由于電容近似與距離成反比,因此指紋的脊形成的電容,大于指紋的谷形成的電容。手指和金屬電極間的電壓固定,各個像素點存儲的電量,與電容成正比,因此像素點上存儲的電量,隨指紋的脊和谷變化。若電容式傳感器的刷新率為10幀/s,則每隔0.1 s,讀取一次各個像素點上的電量,構(gòu)成指紋的圖像,如圖1所示,
圖1. 指紋細節(jié)特征(圖片來源于《民用指紋識別技術(shù)》)
指紋圖像采集之后,與模板比對識別。主流的指紋識別算法基于E. R. Henry 1889年提出的指紋細節(jié)特征理論。特征點的類型分為島、端點、叉點等10類,一枚指紋通常含有近百個特征點,假設(shè)只選用12個特征點進行識別。每個特征點具有水平位置、垂直位置和方向等7個參數(shù)。若每個特征點只識別3個參數(shù),水平位置分為左右,用0和1來表示,垂直位置和方向也用0和1來表示,則12個特征點具有(23)12 ≈ 687億種排列方式,因此指紋人各有異。而手機上的9點式圖案,只有 萬種排列,遠小于指紋識別的排列數(shù)目。綜上所示,電容式指紋識別模組具有防偽性能好、隨身攜帶和不易偽造等優(yōu)點,是身份識別的理想選擇。設(shè)置好指紋后,在下列條件進行實際測試,如果手機都能在1 s內(nèi)識別指紋并解鎖,那么指紋識別模組鑒定合格。1. 手指傾斜15~30°。
2. 手指平移±3~5 mm。
3. 輕壓或重壓,指紋變形。
4. 抗靜電強度,穿化學(xué)纖維的衣服,讓手指上產(chǎn)生足夠多的靜電。
5. 手指輕微潤濕。
此外,手指粘上較多粉塵后,指紋識別模組應(yīng)當(dāng)識別不出來。
二、指紋識別模組的激光加工
無論是目前的電容式指紋傳感器,還是今后的超聲波指紋傳感器,都要用到PCB或者FPC作為電路板,并采用玻璃作為的一種蓋板。指紋識別的電路板和蓋板玻璃用激光來切割,原因是激光切割具有崩邊小、速度快、切割道窄和厚度較大的優(yōu)點。激光切割的PCB及FPC如圖2所示,
典型PCB和FPC的加工效率為每小時900 pcs,損傷區(qū)域?qū)挾染刂圃?0 μm以內(nèi)。欲知全自動印刷電路板激光加工設(shè)備詳情,請訪問鏈接:
http://www.delphilaser.com/product_content.php?id=22
除了印刷電路板,激光還用來切割指紋識別模組的蓋板玻璃,玻璃的損傷區(qū)域?qū)挾瓤刂圃?0 μm以內(nèi),如圖3所示,
圖3. 激光在玻璃內(nèi)激發(fā)的等離子體(圖片來源于” Relaxation of Dense Electron Plasma Induced by Femtosecond Laser in Dielectric Materials”)
單個激光脈沖從右向左傳播,通過雪崩電離激發(fā)出等離子體。雖然透明的玻璃幾乎不吸收激光,固態(tài)玻璃對激光的能量利用率低,但是激光在玻璃內(nèi)激發(fā)的等離子體,會強烈吸收激光,提高能量利用率。等離子體吸收的光強隨等離子體密度增大而增大,激光輻照區(qū)域的等離子體濃度高,該區(qū)域呈黑色,被稱為等離子體通道。隨著激光入射時間的增大,等離子體通道隨著泵浦飛秒激光的傳播而向前移動。吸收激光后,等離子體能量提高,高溫高壓的等離子體通道向外擴張,排開周圍的原子,形成孔洞。等離子體發(fā)出的黑體輻射光譜,用光譜儀收集,當(dāng)激光未輻照時,光譜儀的噪聲接近于0,如圖4中藍色虛線所示,當(dāng)玻璃被激光加工后21 ns,等離子體發(fā)出的黑體輻射譜,如圖4中黑色點線所示。
用Planck公式擬合出等離子體和玻璃溫度為5247±66 K,紅色的擬合實線與實驗的黑體輻射曲線基本重合。高溫等離子體在溫度梯度驅(qū)動下,將能量傳遞給固體。由于測量時間遠大于脈寬,因此等離子體和固體的熱傳遞充分,溫度相同,玻璃溫度超過沸點而氣化。若等離子體區(qū)域?qū)挾葴p小,則加工精度提高,崩邊減小,但是等離子體區(qū)域沿激光傳播方向的長度隨寬度下降而減小,切割次數(shù)增加,切割效率降低。調(diào)整激光參數(shù),優(yōu)化等離子體分布,改善加工質(zhì)量和效率。欲知全自動玻璃蓋板激光加工設(shè)備詳情,請訪問鏈接: http://www.delphilaser.com/industry_content.php?id=12&classid=1
轉(zhuǎn)載請注明出處。