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深度解讀

紫外激光在高端精密加工中的應(yīng)用

來(lái)源:泰德激光2016-10-26 我要評(píng)論(0 )   

激光器種類(lèi)繁多:不同結(jié)構(gòu)分為氣體激光、固體激光、光纖激光、半導(dǎo)體激光成為支撐材料加工行業(yè)的主流;其波長(zhǎng)范圍從遠(yuǎn)紅外到深紫外均能覆蓋到(200nm~20um),不同的行...

 近年來(lái)高功率高光束質(zhì)量的激光器在各行材料加工行業(yè)的應(yīng)用得到迅猛發(fā)展,激光器種類(lèi)繁多:不同結(jié)構(gòu)分為氣體激光、固體激光、光纖激光、半導(dǎo)體激光成為支撐材料加工行業(yè)的主流;其波長(zhǎng)范圍從遠(yuǎn)紅外到深紫外均能覆蓋到(200nm~20um),不同的行業(yè)亦會(huì)使用到不同的功率范圍,不同的光束質(zhì)量,不同的激光輸出方式等等。在加工薄膜非金屬材料,半導(dǎo)體晶圓切割,有機(jī)玻璃切割、鉆孔、打標(biāo)等領(lǐng)域?yàn)榱藴p少熱效應(yīng)影響,希望小孔徑光斑作用及高峰值功率,紫外激光的作用和地位就是那么的出色和不可替代。

  對(duì)于金屬加工的波長(zhǎng)多為紅外波段,以期望高功率高熱量來(lái)作用加工金屬,但其紅外或可見(jiàn)光通??慨a(chǎn)生高亮度的局部加熱使材料氣化、熔化的方式來(lái)進(jìn)行加工。但這種熱量會(huì)導(dǎo)致激光作用區(qū)域的周邊材料受到影響甚至被破壞,因而限制了加工邊緣質(zhì)量和工業(yè)應(yīng)用范圍。而紫外激光是短波長(zhǎng)高能量光子激光,其作用到物質(zhì)上是直接破壞材料原子組分的化學(xué)鍵,而不產(chǎn)生熱量,所以一般都把紫外激光加工稱(chēng)作“冷”加工。

  紫外激光在市場(chǎng)上主要有兩種:氣體紫外激光器、固體紫外激光器。固體紫外激光器由于其效率高及體積小等優(yōu)點(diǎn)在市場(chǎng)上占有較大份額。固體紫外激光器還有著半導(dǎo)體泵浦激光器的優(yōu)點(diǎn):熱損耗低,晶體吸收效率高,易維護(hù),峰值功率高。

  固體紫外激光器一般選用基頻1064nm紅外光進(jìn)行3倍頻輸出266nm,抑或先倍頻成532nm,再由532nm倍頻光與未轉(zhuǎn)換的基頻光和頻成355nm進(jìn)行輸出。倍頻一般采用高透非線(xiàn)性晶體,形式一般有角度匹配及溫度匹配,而結(jié)構(gòu)又可以分為腔內(nèi)倍頻及腔外倍頻兩種。實(shí)現(xiàn)相位匹配條件的方法:由于一般介質(zhì)存在正常色散效果,即高頻光的折射率大于低頻光的折射率,如n2ω―nω大約為10-2數(shù)量級(jí)。?k≠0。但對(duì)于各向同性晶體,由于存在雙折射,我們則可利用不同偏振光間的折射率關(guān)系,尋找到相位匹配條件,實(shí)現(xiàn)?k=0。此方法常用于負(fù)單軸晶體,下面以負(fù)單軸晶體為例說(shuō)明。圖2中畫(huà)出了晶體中基頻光和倍頻光的兩種不同偏振態(tài)折射率面間的關(guān)系。圖中實(shí)線(xiàn)球面為基頻光折射率面,虛線(xiàn)球面為倍頻光折射率面,球面為o光折射率面,橢球面為e光折射率面,z軸為光軸。

  折射率面的定義:從球心引出的每一條矢徑到達(dá)面上某點(diǎn)的長(zhǎng)度,表示晶體以此矢徑為波法線(xiàn)方向的光波的折射率大小。實(shí)現(xiàn)相位匹配條件的方法之一是尋找實(shí)面和虛面交點(diǎn)位置,從而得到通過(guò)此交點(diǎn)的矢徑與光軸的夾角。圖中看到,基頻光中o光的折射率可以和倍頻光中e光的折射率相等,所以當(dāng)光波沿著與光軸成θm角方向傳播時(shí),即可實(shí)現(xiàn)相位匹配,θm叫做相位匹配角。

  紫外激光加工在高端應(yīng)用市場(chǎng)主要有下列用途:晶圓基片切割,太陽(yáng)能電池板切割,玻璃材料切割,有機(jī)材料標(biāo)刻,微電路生產(chǎn),微納米加工生產(chǎn)等等。一般晶圓材料堅(jiān)硬,體積小加工精度要求高,采用物理劃片機(jī)進(jìn)行加工,震裂方式分離,會(huì)造成崩邊,切口不良,刀口鈍化等現(xiàn)象,限制產(chǎn)品良率的提高,而采用紫外激光器進(jìn)行藍(lán)寶石基底,半導(dǎo)體晶圓基底的切割可以得到更小的切口,和高速切割而無(wú)熱區(qū)影響,大大提高良率。

  紫外激光的應(yīng)用在智能型手機(jī)崛起的帶動(dòng)下,也逐漸有了發(fā)展的空間。過(guò)去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機(jī)的市場(chǎng)中占有的地位并 不多,但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多,整合性高,在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件,且組件成本高,因此對(duì)于精度、良率及加工要求均大大 增加,紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。

  智能型手機(jī)的最大特色就是觸屏的功能,電容式觸摸屏可以做到多點(diǎn)觸控,對(duì)應(yīng)電阻式觸摸屏,其壽命更長(zhǎng)、反應(yīng)更快,因此電容式觸摸屏已成為智能型手機(jī)選擇的主流。

  陶瓷在人類(lèi)歷史中一直占據(jù)重要的角色,從日用品、裝飾用品到工業(yè)應(yīng)用,都可看到它的足跡。上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟,應(yīng)用范圍更廣,例如散熱基板、壓 電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等,除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應(yīng)用種類(lèi)的增加,進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類(lèi)可分為功能 陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷??捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,以及YAG激光或光纖激光加工已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足其要求,因此紫外激光加工成為必要的加工方式,他可對(duì)多類(lèi)陶瓷進(jìn)行加工。CO2激光加工與紫外激光 加工的陶瓷切割效果對(duì)比圖如下:

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紫外激光高端精密加工
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