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解決方案
高速加工手機用柔性電路板的UV激光加工機
星之球科技 來源:日經技術在線2016-05-17 我要評論(0 )
三菱電機于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線(UV)激光加工機新產品“GTW4-UVF20”系列,該產品可高速并穩(wěn)定地對柔性電路板做開孔加工,可用于加工智能手...
三菱電機于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線(UV)激光加工機新產品“GTW4-UVF20”系列,該產品可高速并穩(wěn)定地對柔性電路板做開孔加工,可用于加工智能手機及平板電腦等配備的電路板。
柔性電路板的主要材料是聚酰亞胺,新產品采用適合對其加工的、激光波長為355nm的“高速UV激光振蕩器”,由此提高了加工品質的穩(wěn)定性。另外,為了滿足卷材的量產需求,還準備了具備“卷軸到卷軸搬運裝置”、可對柔性電路板的曲面做卷起或卷取處理的機型。
新產品配備兩個加工激光頭,可同時加工兩個工件。另外還配備了高速UV激光振蕩器及電子掃描鏡,采用了新開發(fā)的控制方式“Synchrom Technology”。該控制方式與加工臺停止后實施激光加工的以往方式不同,是同時實施加工臺的驅動和激光加工,可將非加工時間縮短約50%。這樣一來還可實現在圓周上旋轉激光束的“套孔加工”,實施比光束直徑大的開孔。
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