記者日前從合肥市集成電路高端制造裝備技術(shù)研討會(huì)上獲悉，該市集成電路研究取得新突破，國內(nèi)首創(chuàng)雙臺(tái)面激光直接成像技術(shù)“落地”，這一成果打破國外高端激光直寫曝光設(shè)備壟斷。
據(jù)介紹，激光直寫光刻設(shè)備可以大幅縮短集成電路從版圖設(shè)計(jì)到芯片加工的周期，市場前景廣闊。目前，激光直寫曝光設(shè)備高端裝備一直依賴進(jìn)口，成為制約我國集成電路和高端線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。合肥芯碁微電子裝備有限公司憑借著在半導(dǎo)體領(lǐng)域無掩膜激光直寫技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，研發(fā)并生產(chǎn)出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)達(dá)到先進(jìn)水平的ＬＤＩ設(shè)備，成為一家擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光直寫曝光設(shè)備制造商，并在市場上開始直接與歐美、日本廠家展開競爭。
據(jù)介紹，新技術(shù)運(yùn)用集成電路生產(chǎn)后，生產(chǎn)效率提高了１．８倍，設(shè)備的線寬分辨率、對(duì)位精度、產(chǎn)能三大核心指標(biāo)均處于先進(jìn)水平。
按照規(guī)劃，到２０２０年，合肥市計(jì)劃培育發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)５０家以上，成為國內(nèi)最大的面板驅(qū)動(dòng)、汽車電子、功率集成電路、特色儲(chǔ)存器等特定芯片的生產(chǎn)基地。
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