智能手機消費電子領(lǐng)域被持續(xù)看好，手機市場的連續(xù)增長也給手機配套領(lǐng)域的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大的商機，在手機行業(yè)中，配套激光設(shè)備銷售態(tài)勢持續(xù)增長，那么究竟在手機領(lǐng)域中會用到那些激光設(shè)備的應(yīng)用呢？本文來細數(shù)手機領(lǐng)域中的激光工藝應(yīng)用。 

首先我們從手機的外觀來細數(shù)激光設(shè)備的應(yīng)用：

1.手機外觀

目前手機外殼大部分廠家采用的是塑料和鋁合金外殼，如蘋果、三星手機普遍采用鋁合金材料、華為手機普遍采用塑料外殼，那么在手機外殼上又會用到那些激光技術(shù)呢？常見的有幾個標記logo、文字，激光鉆孔以及激光切割。 

1）激光打標

激光打標在激光行業(yè)內(nèi)是一種非常普遍通用的設(shè)備，其價格便宜，加工速度快，標記質(zhì)量好，被廣泛采用，在手機領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標記、文字標記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標記，以下先列舉出手機外觀的激光打標應(yīng)用。

文字標記

Logo標記

Logo標記

2）激光鉆孔

激光鉆孔就屬于比較高端一點的應(yīng)用，手機制造廠家都要求速度快、質(zhì)量好、成本低，所以并不是所有的激光公司都可以做，拓普銀光電確是最早開發(fā)出激光鉆孔設(shè)備的公司之一。 

在早期手機鉆孔設(shè)備使用的是機械鉆孔的模式，在激光技術(shù)引入之后，其優(yōu)質(zhì)的切割質(zhì)量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技術(shù)擁有免維護、操作簡便、非接觸式加工無耗材的特點節(jié)約了生產(chǎn)成本，這對廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實現(xiàn)工業(yè)自動化的進程，無疑是最佳選擇。 

采用激光鉆孔的優(yōu)點是鉆孔的孔徑更小，無需后續(xù)加工一次性成型，一下列舉出部分手機的激光鉆孔案例。

手機揚聲器鉆孔

值得一提的是，目前各廠家都開始采用放水手機的開發(fā)和應(yīng)用，實驗證明，只要孔徑小于2μm即可實現(xiàn)10米水壓的防水功能，而孔徑2μm的小孔最佳的加工手段恰恰是激光鉆孔技術(shù)，以后媽媽再也不擔(dān)心手機掉水里壞掉了

 

3）激光切割

手機外殼中的激光切割技術(shù)主要是外殼的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技術(shù)用的更多一點，而外殼上很多公司采用的都是一次性成型技術(shù)和機械加工技術(shù)，如蘋果手機的外殼就是在一整塊厚的鋁合金材料上通過沖壓，一層層的去掉，保留那一塊的凹槽，可謂是先進工藝的典范，而作為消費電子領(lǐng)域中的從業(yè)者之一的我，也覺得蘋果賣得貴，他不是沒有道理的，人家的工藝絕對是精益求精，手機外殼上的一個小小的孔洞都是凝聚了高新技術(shù)含量的，手機質(zhì)量在市場上絕對是NO1。當然，小編這里也并非吹捧，買手機還是不要比拼的好，量力而行，土豪除外，小編我用的就是華為和三星。下面我們來看看手機外殼和屏幕中切割的樣子。

塑料外殼 

鋁合金外殼

手機玻璃屏

2手機內(nèi)部

手機內(nèi)部是我們普通用戶不會看到的，然而手機用看似簡單的零部件確是用到了及其復(fù)雜的工藝，也集中了最先進的技術(shù)工藝，如PCB板激光鉆盲孔等。 

我們都知道手機內(nèi)部是由很多個電子元器件集中到線路板上的工藝，而隨著消費者對手機的要求越來越高，手機也做的越來越輕，那么多對于FPC軟板的要求也越高，拓普銀光電主要是做FPC激光切割的廠家。那么在手機的內(nèi)部又會用到那些常見的激光工藝呢？總體來說分為線路板的切割、鉆孔、打標、刻蝕、焊接、調(diào)阻、劃片等技術(shù)。鑒于小編的激光知識局限性，主要來列舉切割、打標、刻蝕、鉆孔和焊接工藝。

1）激光打標

前面列舉過了幾個打標在外殼中的應(yīng)用，而在手機內(nèi)部同樣用到打標技術(shù)。一個手機生產(chǎn)商不可能實現(xiàn)從上游環(huán)節(jié)到生產(chǎn)、銷售都有一家公司完全掌控，都是從其他公司采購電子元器件采用先進工藝組裝而成的，那么銷售電子元器件的公司和線路板的公司同樣會在他的產(chǎn)品上標記他的logo和一些文字說明，說明產(chǎn)品用途，簡單的參數(shù)等等，如芯片廠、電池廠等，如下圖。

線路板二維碼打標 

手機電池打標

2）激光切割

激光切割技術(shù)在目前的手機制造工藝中是非常普遍的，與前文的外殼激光切割技術(shù)不同的是，這里采用的是UV紫外激光技術(shù)的精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開窗等等，一下列出部分手機中的樣例。

手機攝像頭軟板切割 

手機電池板軟板切割

覆蓋膜開窗激光切割

3）激光鉆孔

手機PCB激光鉆孔分為通孔和盲孔，屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端應(yīng)用，拓普銀光電母公司ESI在這方面領(lǐng)域?qū)儆谌蜃铐敿獾墓?，一分鐘可以鉆孔20000個。非常抱歉的是，由于手機廠商和我司保密協(xié)議，沒辦法提供鉆孔樣品展示。

 

4）激光刻蝕

激光刻蝕主要是手機屏幕導(dǎo)電玻璃的激光刻蝕。他的作用是在一整塊的導(dǎo)電材料上，通過激光刻蝕工藝，將其隔離開，這種工藝的精度要求高，人眼是無法識別的，需要借助放大鏡才能看，他的刻蝕精度是正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。在顯微鏡放大的效果如下圖：

激光刻蝕樣品

5）激光焊接

焊接工藝主要應(yīng)用于手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光焊接樣品

手機制造工藝中用到的激光技術(shù)非常廣泛，其工藝不僅僅局限于小標所列舉出來的，還有更多先進的激光技術(shù)，如調(diào)阻、裂片、活化等。當然，激光技術(shù)也僅僅是手機工藝中的一個小小的環(huán)節(jié)，還有其他更多的工藝技術(shù)存在，如小編的弟弟在德國一家芯片封裝鍍膜公司，一臺設(shè)備最便宜1.2億，這些都代表了一個國家先進工藝的地典范。 

好了手機中的激光技術(shù)介紹就先普及到這里了，其實作為普通用戶，我們很少會知道手機工藝里面蘊含的科技力量，正是這些科技的進步帶動了商機，為人們提供了更加舒適的體驗。科技的進步代表了先進的生產(chǎn)力，科技的魅力無窮無盡。

供稿：拓普銀光電