各成員單位：
    為了促進(jìn)我國電子測量儀器行業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提升，協(xié)會秘書處計劃今年9月份組織兩場可制造性設(shè)計相關(guān)培訓(xùn)，歡迎協(xié)會成員單位技術(shù)人員報名參加。
    培訓(xùn)特邀原中國電子科技集團(tuán)10所陳正浩研高，做“PCB可制造性設(shè)計”和“整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)。陳老師在電子裝聯(lián)行業(yè)摸爬滾打半個世紀(jì)，有著豐富的理論和實踐經(jīng)驗，2009年被任命為中國電子科技集團(tuán)公司工藝技術(shù)專家。陳老師曾經(jīng)培訓(xùn)過的代表性單位有：中國電科13所、中科院長春光機(jī)所、航天工業(yè)總公司8357所、航空工業(yè)總公司161廠、中國工程物理研究院第5研究所、工信部783廠等單位。
現(xiàn)將會議有關(guān)事項通知如下：
一、培訓(xùn)目的與意義
    1、解決電路設(shè)計與工藝制造相關(guān)問題，使電路設(shè)計按照規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求進(jìn)行，提高電路設(shè)計質(zhì)量，把問題盡可能消滅在設(shè)計階段；
    ２、提高電裝人員工藝水平，提高系統(tǒng)可靠性；
    ３、加快研制進(jìn)度，降低生產(chǎn)成本。
二、培訓(xùn)內(nèi)容
參見附件文檔。
三、培訓(xùn)地點和日程
培訓(xùn)地點：中國電子科技集團(tuán)41所青島分所。
單位地址：青島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（黃島）香江路98號。
1、“PCB可制造性設(shè)計”培訓(xùn)
培訓(xùn)日程：9月5日報到，6日～7日培訓(xùn)，7日晚～8日上午疏散。
2、“整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)
培訓(xùn)日程：9月24日報到，25日～26日培訓(xùn)，26日晚～27日上午疏散。
四、聯(lián)系人
    方榮（電話：010-68872172，手機(jī)：13865689941，郵箱：fr41@sina.com）。
五、協(xié)會聯(lián)系方式
電  話：010-68872172（傳真）；
E-mail：ceia@sohu.com。
六、培訓(xùn)對象
協(xié)會成員單位相關(guān)技術(shù)人員。
七、培訓(xùn)費
收取600元/場/人食宿費。

                                                    中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
                   2012年7月23日

#p#副標(biāo)題#e#

附件１：　　　　　“PCB可制造性設(shè)計”培訓(xùn)大綱
第一篇、電路可制造性設(shè)計基礎(chǔ)
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因
四、電路設(shè)計錯誤或缺乏可制造性對制造帶來了什么
五、電路可制造性設(shè)計基本概念
第二篇、禁限用工藝與設(shè)計
第一章、電路可制造性設(shè)計與禁（限）用工藝的關(guān)系
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設(shè)計是實施禁（限）用工藝的前提
第二章、實施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與應(yīng)用
三、如何正確處理禁限用工藝規(guī)定與實際之間的差異
四、若干禁限用工藝實施方法探討
五、關(guān)于鍍金引線“除金”問題的討論
六、結(jié)束語
第三篇、板級電路模塊（PCBA）可制造性設(shè)計
一、概念
二、實施印制電路板組件可制造性設(shè)計程序
三、印制電路板制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關(guān)系
四、高可靠印制電路板的可接受條件
五、軍事電子裝備電子元器件選用要求
六、印制電路板可制造性設(shè)計
七、印制電路板可制造性設(shè)計分析及評審
八、應(yīng)用SMT的元器件布局設(shè)計及片式元器件焊盤圖形設(shè)計
九、應(yīng)用波峰焊工藝的元器件布局設(shè)計及焊盤圖形設(shè)計
十、元器件安裝設(shè)計
十一、印制電路板其它可制造性設(shè)計要求
十二、SMT設(shè)備對設(shè)計的要求
十三、印制電路板散熱設(shè)計
十四、鉗電裝混裝可制造性設(shè)計
第四篇、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計
一、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接工藝物流控制技術(shù)
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗收、儲存及配送要求
五、生產(chǎn)過程中物流控制要求
#p#副標(biāo)題#e#
附件2： “整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)大綱
第一篇、整機(jī)及單元可制造性設(shè)計
第二篇、射頻電纜組件可制造性設(shè)計
第三篇、多芯電纜組件可制造性設(shè)計
第四篇、多芯電纜和連接器屏蔽接地技術(shù)
《電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)工藝技術(shù)》
第一章、基本概念
第二章、整機(jī)導(dǎo)線導(dǎo)線束裝聯(lián)與敷設(shè)主要要求
第三章、整機(jī)印制電路板組件防變形和反變形安裝
第四章、整機(jī)印制電路板組件的安全間隙。
第五章、導(dǎo)線端頭處理
第七章、導(dǎo)線在PCB上的焊接
第八章、導(dǎo)線與接線柱的連接
第九章、連接要求
第十章、電連接器尾部導(dǎo)線處理
第十一章、電纜的彎曲禁區(qū)
第十二章、線扎扎制質(zhì)量保證措施及檢驗
第十三章、電子裝聯(lián)連接技術(shù)
第十四章、整機(jī)裝焊技術(shù)
第十五章、導(dǎo)線、線束防護(hù)與加固
第十六章、整機(jī)布線案例分析
第十七章、整機(jī)和模塊中的地線處理
第十八章、設(shè)計不符合電子裝聯(lián)要求時的布線處理
第十九章、機(jī)柜裝焊中的接地問題
第二十章、導(dǎo)線壓接工藝技術(shù)

                                                      培訓(xùn)回執(zhí)

該表可擴(kuò)展。請各單位于8月15日之前將會議回執(zhí)返回協(xié)會。