激光焊錫機是目前比較精密的焊接設(shè)備。激光焊接采用CCD視覺攝影識別技術(shù)，錫絲牽引機構(gòu)將錫絲定量牽引至待焊接位置，激光錫絲完成焊接。該工藝廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工、醫(yī)療企業(yè)、汽車電子等行業(yè)。今天小編由力自動化將為您講解激光焊錫機的八個焊接領(lǐng)域。

安全管道焊接

全自動激光安全管焊接機是專為市場上玻璃安全管的組裝和焊接而設(shè)計的。采用高精度多工位分割器進行產(chǎn)品流水作業(yè)，特制激光雙工位焊接方式，連續(xù)全自動生產(chǎn)，大大解決了常規(guī)生產(chǎn)中原材料和人力資源的損失。

線材類焊接

可焊TYPEC-C、高速線束、連接線、網(wǎng)通線、天線、漆包線；其中，對于手機數(shù)據(jù)線的焊接。

聲學工業(yè)中的焊接

可適用于焊接不同類型的耳機：無線耳機、藍牙耳機、頭戴式耳機、TWS耳機；激光焊接的優(yōu)點：速度快、質(zhì)量高、無污染、間距小、形狀特殊；焊接部分：彈簧針、FPC印刷電路板、電池片、電池等。

通信行業(yè)的焊接

激光焊球焊接機可以焊接這類光學器件，其焊接優(yōu)點是：1。非接觸焊接；不會產(chǎn)生物理損傷和應(yīng)力，受大部件和障礙物影響小。2.可調(diào)光斑尺寸；不需要更換不同尺寸的焊頭和焊頭等耗材。3.激光功率、時間、送錫量等。由程序調(diào)整；可以精確控制每個焊點的參數(shù)。4.焊接可靠性高；質(zhì)量好，焊點金屬結(jié)構(gòu)精細，焊點只有局部加熱，快速加熱和快速冷卻，對元器件本體和PCB的熱影響小。5.無靜電威脅，節(jié)能環(huán)保，操作簡單，維護方便。6.該激光器使用壽命長、功耗低、維護成本低。

半導體工業(yè)中的焊接

激光焊球焊接機利用高能激光脈沖對微小區(qū)域的材料進行局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導擴散到材料內(nèi)部，使材料熔化后形成特定的熔池。這是一種新的焊接方法。激光焊球焊接機可實現(xiàn)點焊、對焊、搭接焊、密封焊等。用于半導體器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫平整美觀、焊后無需處理或簡單處理、焊縫質(zhì)量高、無氣孔、控制準確、聚焦點小、定位精度高、容易實現(xiàn)的優(yōu)點

汽車倒車雷達的焊接

激光焊膏焊接機可用于汽車倒車雷達的焊接。與手工焊接相比，激光焊膏焊接機具有以下優(yōu)點：1 .配備四軸焊料供應(yīng)系統(tǒng)，精準靈活；2.同軸測溫系統(tǒng)，輸出實時溫度控制曲線；3.對于FBC和PCB焊接，貼片不耐溫元件，熱敏元件焊接優(yōu)勢突出，效率高，性能好。FPC印刷電路板/FCP軟硬板焊接

FPC PCB/FCP軟硬板焊接采用激光焊球噴射焊機的優(yōu)點是：(1)能量密度高，熱輸入低，熱變形小，熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄，熔深大；(2)由于冷卻速度快，獲得了微焊縫結(jié)構(gòu)，接頭性能好；(3)由于是非接觸焊接，不使用電極，節(jié)省工時；(4)焊接速度快，0.2S內(nèi)即可完成。

手機攝像頭(CCM)模組焊接

用于CCM模塊、CCM攝像機、VCM電機、金手指/FPC激光焊接和各種焊絲焊接；智能焊球噴射激光焊錫機主要用于焊接和修復鍍金、鍍銀、鍍錫等部件，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導型，即激光加熱錫球，將熔化的錫球噴到待焊接工件表面，達到焊接的目的?？蓪崿F(xiàn)高精度點焊，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快，焊接平滑美觀，焊后無需處理，焊接質(zhì)量高，無氣孔，控制準確，聚焦點小，定位精度高，易于自動化。