隨著生活智能化程度的日益加深，各種智能硬件都已經走進了我們的生活。“沒有手機會死星人”等新物種的出現(xiàn)反映出了人們對智能硬件的依賴程度之深，智能硬件成為了“剛需”，投資圈也對其開始津津樂道。

 

而作為智能硬件生產鏈的上游產業(yè)，IC產業(yè)的任何細微動作都會對智能硬件的生產與結構造成重大影響。要了解智能硬件產業(yè)，IC是起點和關鍵。臺灣是IC與智能硬件產業(yè)領先的地區(qū)，近年來，大陸也開始積極引進與開發(fā)技術，布局智能硬件產業(yè)。
 

就目前看來，由于中國大陸逐步進軍IC產業(yè)，臺灣的IC產業(yè)已經開始感受到了極大的壓力。聯(lián)發(fā)科去年年初爆發(fā)研發(fā)部門資深工程師離職潮，有幾位離職工程師不約而同地跳槽到同一家港商公司。聯(lián)發(fā)科除向檢方提起刑事告發(fā)，認為這幾位離職員工將公司秘密送往競爭者手中，將對聯(lián)發(fā)科及整個臺灣IC晶片設計產業(yè)，產生無法彌補的損害，因此向法院請假處分。
 

其實這件事只是冰山一角，尚未浮出水面的部分，是整體臺灣IC晶片產業(yè)與手機產業(yè)所面臨的困境。
 

手機產業(yè)的市場現(xiàn)況是：全球超過77%的手機制造來自于中國，中國大陸自制手機晶片不到3%；全球晶片巨頭英特爾以15億美元獲得紫光控股旗下持有展訊和銳迪科的20%股權；市場、手機準入和游戲規(guī)則，是控制在中國、美國、印度河臺灣在內的各國政府手上；聯(lián)發(fā)科過去3年7成營收來自中國大陸手機業(yè)者及其市場。也就是說，中國大陸手機市場的急速成長，制造了巨大的工作機會，卻也發(fā)現(xiàn)設計人才的短缺。手機設計所需人才，包括了硬體如IC晶片設計、線路設計；機械方面如：機構設計、外形美工設計；軟件如：操作介面、操作系統(tǒng)、聊網系統(tǒng)、數(shù)位領勝設計等，可說是一具小型電腦，具體而微，涵蓋范圍既廣又復雜。
 

長期以來，臺灣的IC產業(yè)以其具有前瞻性的投資與相對低廉的人力等在全球保持了相當?shù)母偁幜?。但就目前的形勢來說，臺灣的IC產業(yè)也開始尋求新 的應用與布局。
 

臺灣IC產業(yè)未來

在IC設計領域，各廠商下一波布局重點在于物聯(lián)網(IoT)相關消費與垂直市場的應用，除了先進輔助駕駛系統(tǒng)需要的晶片與車載通訊產品成為多家廠商布局重點外，部分臺灣廠商也開始整合旗下公司資源，跨入智慧家庭內晶片與系統(tǒng)之整合，提供完整應用與產品。
 

臺灣的廠商借助著成熟的技術與完整的產業(yè)鏈在智能硬件領域確實有著天然的優(yōu)勢，但是另一方面，資本的缺失與傳統(tǒng)產業(yè)模式思維的限制卻也十分明顯。
 

在IC制造產業(yè)，晶圓代工業(yè)者因應晶片發(fā)展需求，制程持續(xù)微縮，技術難度及資金門檻隨之大幅提高，研發(fā)能量和資本較為不足的臺灣企業(yè)，陸續(xù)采用聯(lián)盟或授權方式取得制程技術。而中國大陸目前尚無技術能力挑戰(zhàn)三星、臺積電與Intel等公司在IC制造產業(yè)的地位。
 

在IC 裝測試部分，隨著智能手表、智能手環(huán)刺激穿戴式裝置產品需求，再加上物聯(lián)網等新興應用領域逐漸普及，因此后段IC 測產業(yè)的高階 裝需求將越來越大。

智能硬件與全球IC產業(yè)的未來

對于現(xiàn)代城市生活人群而言，每個人幾乎每天都在使用智能手機、電腦等電子產品。但是回顧歷史我們發(fā)現(xiàn)，計算機在1970年代才開始真正地商業(yè)化推廣，而智能手機2007年的全球銷售量為1.22億部，截至2014年，這個數(shù)字已經達到了12.44億部。
 

而在短短幾年間，傳統(tǒng)的手機業(yè)巨頭Nokia因為沒有把握住市場趨勢而轟然倒地?？梢哉f，IC產品的未來在于掌握IC消費的趨勢，IC產品的需求決定了整個IC產業(yè)的發(fā)展方向。而現(xiàn)在，智能硬件產品的推廣與應用或許正是下一波IC產業(yè)的布局與發(fā)展方向。

 

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