3月6日至10日,美國光纖通訊展覽會及研討會(OFC 2022)在加州圣地亞哥舉行,展會共吸引8000名觀眾和430 家展商參展。由于新冠肺炎疫情的全球大流行,讓OFC停辦了兩屆線下展會,今年再次回歸得到了行業(yè)的重點關(guān)注。讓參展商和觀眾影響深刻的是,經(jīng)過2年的蟄伏,不少企業(yè)將最新的光學和光子學技術(shù)成果帶來到展會現(xiàn)場。
通快推出940nm VCSEL產(chǎn)品
垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和光電二極管解決方案開發(fā)商Trumpf Photonic Components在OFC 2022展會上,展示了850nm產(chǎn)品組合和更長波長的未來路線圖。通快公司在VCSEL開發(fā)方面擁有眾多行業(yè)經(jīng)驗,更長波長的解決方案擴展了現(xiàn)有的850nm VCSEL產(chǎn)品組合。該公司正在推出波長超過940nm VCSEL產(chǎn)品,以滿足市場對更寬溫度范圍、更高產(chǎn)品穩(wěn)定性和使用壽命的要求。
VCSEL(Vertical cavity surface emitting laser)即垂直腔面發(fā)射激光器,是集高輸出功率和高轉(zhuǎn)換效率和高質(zhì)量光束等優(yōu)點于一身,相比于LED和邊發(fā)射激光器(EEL),在精確度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方面占優(yōu)。
Trumpf Photonic Components推出的波長超過940nm VCSEL產(chǎn)品
VCSEL具有低發(fā)散角的圓形光束輪廓,確保了與光學系統(tǒng)的有效耦合。此外,垂直光束制導允許在單個芯片上實現(xiàn)發(fā)射器陣列。相應的光電二極管完善了產(chǎn)品系列。還可以根據(jù)客戶的要求開發(fā)定制解決方案,例如陣列格式、芯片布局、發(fā)射波長、焊點或底部發(fā)射。
此前,公司完成了對德國烏爾姆生產(chǎn)基地的投資,以升級制造平臺并支持進一步的業(yè)務增長。憑借20多年的市場經(jīng)驗,無論是用于自動駕駛或駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)中的傳感器、智能手機還是數(shù)字化數(shù)據(jù)傳輸,通快推出的激光二極管在消費市場和工業(yè)領域的諸多高科技應用中被廣為使用。
公司制定的戰(zhàn)略不僅是設計標準模塊,還為高速和高性能 VCSEL和光電二極管提供定制解決方案。為消費電子、數(shù)據(jù)通信、汽車、工業(yè)傳感等市場提供VCSEL和光電二極管解決方案。
光庫科技亮相多種新品
在本屆展會上,光庫科技攜鈮酸鋰調(diào)制器、激光雷達光源模塊、高可靠性器件及子公司加華微捷FAU等產(chǎn)品亮相展會。其中,“1060nm/C-band 10GHz相位調(diào)制器”產(chǎn)品具有低驅(qū)動電壓和高線性度的特點,封裝小巧精致,能滿足更高端的要求和提供更合適的解決方案。
具有4通道的VCSEL和光電二極管陣列示例
激光雷達光源模塊新品的脈沖寬度和重復率采用可調(diào)諧設計,可實現(xiàn)更高的脈沖能量和峰值功率。單模光纖輸出,光束質(zhì)量接近衍射極限。產(chǎn)品設計先進、技術(shù)前沿,具有行業(yè)領先的電光轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性。
以外,子公司加華微捷展出了90°折彎光纖陣列、400G DR4組件、多通道光纖陣列、保偏光纖陣列等明星產(chǎn)品,主要應用于40G、100G、400G等高速、超高速光模塊、相干通訊和WSS模塊中。
EV Group和Teramount 聯(lián)合開發(fā)封裝技術(shù)
EV Group(EVG)是一家為MEMS、納米技術(shù)和半導體市場提供晶圓鍵合和光刻設備的供應商,而Teramount是一家將光纖連接到硅芯片的可擴展解決方案開發(fā)商。兩家公司在展會上宣布將聯(lián)合開發(fā)封裝技術(shù)。此次合作將利用EVG的納米壓印光刻(NIL)技術(shù)、專業(yè)知識和服務以及Teramount的PhotonicPlug技術(shù)。
硅光子芯片的標準CMOS晶圓將使用EVG的NIL技術(shù)進行后處理,以實現(xiàn)用于 Teramount自對準光學器件的反射鏡和透鏡等光學元件。這種方法旨在實現(xiàn)從芯片中靈活提取光束并輕松連接到大量光纖的能力。它還支持晶圓級光學檢測能力,以增強硅光子晶圓制造。
用于Teramount PhotonicPlug的可擴展光纖連接(右)的硅光子晶圓上的晶圓級光學納米壓?。ㄗ螅?/em>
此次合作在EVG位于奧地利圣弗洛里安總部的NILPhotonics能力中心內(nèi)進行。該中心為NIL 供應鏈中的客戶和合作伙伴提供一個開放式的創(chuàng)新孵化器,縮短創(chuàng)新光子器件和應用的開發(fā)周期和上市時間。
數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡、傳感器和人工智能(AI)高級計算中的新興應用對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長,從而推動了開發(fā)能夠經(jīng)濟高效擴大硅光子生產(chǎn)的解決方案的重要性,從而實現(xiàn)超高帶寬性能。EVG和Teramount的合作旨在解決上述問題。
Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha表示:“我們與EVG的合作非常成功地在晶圓級光學器件和硅光子晶圓制造之間產(chǎn)生了創(chuàng)新的協(xié)同作用。通過向行業(yè)提供這種能力,Teramount 解決了進一步采用光連接的主要障礙之一?!?/p>
EVG技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“Teramount的PhotonicPlug硅光子封裝技術(shù)是提高光學性能的真正新穎方法,我們很高興成為合作伙伴,幫助將其推向市場。在EVG的工藝和設備專業(yè)知識的支持下,我們將幫助合作伙伴和客戶將新想法轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新產(chǎn)品?!?/p>
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