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解析何為激光劃片與控制斷裂

星之球科技 來源:廣州鷹銳2014-05-13 我要評論(0 )   

激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激...

        激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。

      控制斷裂是利用激光刻槽時(shí)所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布,引起該區(qū)域大的熱梯度,在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力,導(dǎo)致嚴(yán)重的機(jī)械變形,使材料沿小槽斷開而形成裂縫。

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