長久以來看好可作為芯片制造業(yè)的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技術(shù)事實(shí)上還未能準(zhǔn)備好成為主流技術(shù)。這意味著急于利用EUV制造技術(shù)的全球芯片制造商們正面臨著一個(gè)可怕的前景──他們必須使用較以往更復(fù)雜且昂貴的技術(shù)來擴(kuò)展現(xiàn)有的光學(xué)光刻工具，如雙重曝光等。更糟的是，EUV技術(shù)的差距對于半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的根本經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)構(gòu)成了威脅。

　　EUV技術(shù)最初是在2005年時(shí)針對生產(chǎn)用途所開發(fā)的，后來一直被期待用于22nm芯片制造，英特爾公司也已于去年率先啟動這項(xiàng)技術(shù)?，F(xiàn)在，英特爾計(jì)劃擴(kuò)展光學(xué)光刻技術(shù)至14nm節(jié)點(diǎn)，而從2015年下半年開始的10nm節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)換至以EUV技術(shù)作為其主流生產(chǎn)方式。此外，三星公司也計(jì)劃最快可在2013年導(dǎo)入EUV技術(shù)量產(chǎn)制造。

　　但芯片制造商希望能在他們計(jì)劃進(jìn)行量產(chǎn)制造前，能夠讓EUV技術(shù)預(yù)先做好準(zhǔn)備，那么他們將可先行建立芯片設(shè)計(jì)規(guī)則以及調(diào)整其制程。而今，一連串的挑戰(zhàn)依然存在，包括開發(fā)更好的掩膜檢測、維修工具以及感光度更佳的光刻膠。

　　截至目前為止，推動EUV量產(chǎn)的最大障礙是EUV工具上的晶圓吞吐量，仍遠(yuǎn)低于可實(shí)現(xiàn)EUV制造所需的標(biāo)準(zhǔn)。造成吞吐量受限的原因則是由于缺乏能夠提供所需功率與可靠性的EUV光源。

　　“我認(rèn)為EUV光源顯然無法在未來幾年內(nèi)準(zhǔn)備好所需的功率與可靠性，”凸版印刷(Toppan Photomask)公司技術(shù)長Franklin Kalk表示，“隨著第一款生產(chǎn)工具計(jì)劃遲至2012年晚期推出，生產(chǎn)整合需在那之后才能進(jìn)行，想要在2013年量產(chǎn)EUV技術(shù)預(yù)計(jì)是難以達(dá)到的目標(biāo)。”

　　KLA-Tencor公司副總裁兼總經(jīng)理Brian Haas在去年9月舉行的一場業(yè)界會議中表示，在周遭不斷充斥著對于吞吐量的質(zhì)疑，過去將EUV技術(shù)視為次世代光刻主導(dǎo)技術(shù)的看法已經(jīng)改變了。其它一度被認(rèn)為是利基型的技術(shù)，如納米壓印光刻技術(shù)，最終可能在某些設(shè)備應(yīng)用上扮演著更主流的角色。

　　光刻設(shè)備供應(yīng)商ASML公司已經(jīng)售出6套EUV預(yù)生產(chǎn)工具給芯片廠商了。根據(jù)ASML公司首席科學(xué)家Bill Arnold表示，其中三套系統(tǒng)現(xiàn)正被用于曝光晶圓，其他系統(tǒng)則分別在裝機(jī)至出貨給客戶的不同階段中。ASML坦承該工具的吞吐量大約每小時(shí)產(chǎn)出不到10片晶圓。一些觀察家則認(rèn)為該工具每小時(shí)產(chǎn)出約僅在1-5片晶圓之間。

　　已經(jīng)有許多制造商嘗試過了，但至今都未能開發(fā)出具有足夠功率與可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技術(shù)達(dá)到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解決這項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的長期供應(yīng)商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有兩家光源供應(yīng)商分別展示其不同等級的光源技術(shù)，應(yīng)該有助于提高EUV掃描器的吞吐量到每小時(shí)約15片晶圓。這也將使設(shè)備公司得以開始擘劃發(fā)展藍(lán)圖──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可實(shí)現(xiàn)商用化標(biāo)準(zhǔn)。

　　芯片制造商希望EUV光刻最終能達(dá)到每小時(shí)100片以上晶圓的吞吐量，但目前看來似乎還不太可能。一些觀察家預(yù)測大約每小時(shí)60-80片晶圓的吞吐量就足以使在EUV技術(shù)的投資更具有吸引力，但Haas說：“現(xiàn)實(shí)情況是我們可能也達(dá)不到這一目標(biāo)。”

　　ASML公司已加緊監(jiān)督其供應(yīng)商的EUV技術(shù)光源開發(fā)工作，甚至指派最優(yōu)秀的工程師長駐于供應(yīng)商處，Arnold表示。盡管每小時(shí)處理60片晶圓的目標(biāo)仍是一大挑戰(zhàn)，但ASML聲稱今年就能達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。

　　一些觀察家們?nèi)匀幌嘈臕SML公司將督促其供應(yīng)商開發(fā)出一款合適的光源，而使EUV技術(shù)得以在2015年投入量產(chǎn)。但對此抱持懷疑態(tài)度者──甚至包括一些EUV技術(shù)的大力支持者們均質(zhì)疑是否還要再為此付出更多的腦力與苦力？光源開發(fā)人員們是否正與實(shí)體定律進(jìn)行一場毫無勝算的戰(zhàn)役？

　　光刻設(shè)備供應(yīng)商ASML公司已經(jīng)售出6套EUV預(yù)生產(chǎn)工具給芯片廠商了。根據(jù)ASML公司首席科學(xué)家Bill Arnold表示，其中三套系統(tǒng)現(xiàn)正被用于曝光晶圓，其他系統(tǒng)則分別在裝機(jī)至出貨給客戶的不同階段中。ASML坦承該工具的吞吐量大約每小時(shí)產(chǎn)出不到10片晶圓。一些觀察家則認(rèn)為該工具每小時(shí)產(chǎn)出約僅在1-5片晶圓之間。

　　已經(jīng)有許多制造商嘗試過了，但至今都未能開發(fā)出具有足夠功率與可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技術(shù)達(dá)到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解決這項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的長期供應(yīng)商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有兩家光源供應(yīng)商分別展示其不同等級的光源技術(shù)，應(yīng)該有助于提高EUV掃描器的吞吐量到每小時(shí)約15片晶圓。這也將使設(shè)備公司得以開始擘劃發(fā)展藍(lán)圖──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可實(shí)現(xiàn)商用化標(biāo)準(zhǔn)。

　　芯片制造商希望EUV光刻最終能達(dá)到每小時(shí)100片以上晶圓的吞吐量，但目前看來似乎還不太可能。一些觀察家預(yù)測大約每小時(shí)60-80片晶圓的吞吐量就足以使在EUV技術(shù)的投資更具有吸引力，但Haas說：“現(xiàn)實(shí)情況是我們可能也達(dá)不到這一目標(biāo)。”

　　ASML公司已加緊監(jiān)督其供應(yīng)商的EUV技術(shù)光源開發(fā)工作，甚至指派最優(yōu)秀的工程師長駐于供應(yīng)商處，Arnold表示。盡管每小時(shí)處理60片晶圓的目標(biāo)仍是一大挑戰(zhàn)，但ASML聲稱今年就能達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。

　　一些觀察家們?nèi)匀幌嘈臕SML公司將督促其供應(yīng)商開發(fā)出一款合適的光源，而使EUV技術(shù)得以在2015年投入量產(chǎn)。但對此抱持懷疑態(tài)度者──甚至包括一些EUV技術(shù)的大力支持者們均質(zhì)疑是否還要再為此付出更多的腦力與苦力？光源開發(fā)人員們是否正與實(shí)體定律進(jìn)行一場毫無勝算的戰(zhàn)役？

　　光刻設(shè)備供應(yīng)商ASML公司已經(jīng)售出6套EUV預(yù)生產(chǎn)工具給芯片廠商了。根據(jù)ASML公司首席科學(xué)家Bill Arnold表示，其中三套系統(tǒng)現(xiàn)正被用于曝光晶圓，其他系統(tǒng)則分別在裝機(jī)至出貨給客戶的不同階段中。ASML坦承該工具的吞吐量大約每小時(shí)產(chǎn)出不到10片晶圓。一些觀察家則認(rèn)為該工具每小時(shí)產(chǎn)出約僅在1-5片晶圓之間。

　　已經(jīng)有許多制造商嘗試過了，但至今都未能開發(fā)出具有足夠功率與可靠性的EUV光源，以使EUV光刻技術(shù)達(dá)到充份的吞吐量。ASML表示至少有三家公司可望解決這項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括Ushio、GigaPhoton以及ASML的長期供應(yīng)商Cymer。

　　ASML公司表示，日前有兩家光源供應(yīng)商分別展示其不同等級的光源技術(shù)，應(yīng)該有助于提高EUV掃描器的吞吐量到每小時(shí)約15片晶圓。這也將使設(shè)備公司得以開始擘劃發(fā)展藍(lán)圖──在2012夏季以前提升EUV吞吐量至可實(shí)現(xiàn)商用化標(biāo)準(zhǔn)。

　　芯片制造商希望EUV光刻最終能達(dá)到每小時(shí)100片以上晶圓的吞吐量，但目前看來似乎還不太可能。一些觀察家預(yù)測大約每小時(shí)60-80片晶圓的吞吐量就足以使在EUV技術(shù)的投資更具有吸引力，但Haas說：“現(xiàn)實(shí)情況是我們可能也達(dá)不到這一目標(biāo)。”

　　ASML公司已加緊監(jiān)督其供應(yīng)商的EUV技術(shù)光源開發(fā)工作，甚至指派最優(yōu)秀的工程師長駐于供應(yīng)商處，Arnold表示。盡管每小時(shí)處理60片晶圓的目標(biāo)仍是一大挑戰(zhàn)，但ASML聲稱今年就能達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。

　　一些觀察家們?nèi)匀幌嘈臕SML公司將督促其供應(yīng)商開發(fā)出一款合適的光源，而使EUV技術(shù)得以在2015年投入量產(chǎn)。但對此抱持懷疑態(tài)度者──甚至包括一些EUV技術(shù)的大力支持者們均質(zhì)疑是否還要再為此付出更多的腦力與苦力？光源開發(fā)人員們是否正與實(shí)體定律進(jìn)行一場毫無勝算的戰(zhàn)役？#p#分頁標(biāo)題#e#