1月9日，英諾激光在其官方公眾號上宣布推出一款面向先進封裝的超精密激光鉆孔設備。該產(chǎn)品內(nèi)置自主研發(fā)的激光器，并配備了定制化的光學和運控系統(tǒng)，旨在滿足ABF材料FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封裝基板對超精密鉆孔的需求。

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動下，算力需求激增，預計到2025年全球數(shù)據(jù)總量將達到175 ZB。為了支持高性能計算硬件的需求，IC集成度不斷提高，封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)方法轉(zhuǎn)向更復雜的倒裝芯片、SiP（系統(tǒng)級封裝）及3D MCM（多芯片模塊），這些進一步強調(diào)了對高密度、快速傳輸和低功耗解決方案的需求。先進封裝技術(shù)因此成為半導體行業(yè)的主流趨勢，而作為其中的關(guān)鍵組件之一，IC載板的重要性愈發(fā)凸顯。特別是FC-BGA技術(shù)，憑借基板層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小及通孔盲孔孔徑小等優(yōu)點，成為高性能處理器和圖形處理單元（GPU）等高密度集成電路的主要選擇。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年，全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達174.15億美元，同比增長20.90%。預計2027年中國市場IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模將達到43.87億美元。

隨著IC集成度的提升和封裝技術(shù)的復雜化，對加工精度提出了極高的要求。例如，在制作細線路和微小通孔時，需要確保高精度和高質(zhì)量的同時，還要保證高效生產(chǎn)。傳統(tǒng)鉆孔方法難以應對這些挑戰(zhàn)，尤其是當孔徑減小到一定程度時，加工難度急劇增加，而英諾激光的超精密鉆孔設備正是針對這一痛點設計。相較于傳統(tǒng)的機械鉆孔方式適用于150 um以上的鉆孔需求，傳統(tǒng)的激光鉆孔方式適用于50 um以上的鉆孔需求，英諾激光推出的超精密鉆孔設備利用先進的固體激光器技術(shù)實現(xiàn)了高效率與高精度的結(jié)合，有效解決了小孔徑、高精密的行業(yè)痛點。據(jù)行業(yè)內(nèi)人士介紹，英諾激光的新設備能夠?qū)崿F(xiàn)30微米的小孔徑鉆孔，遠超傳統(tǒng)機械和激光鉆孔方式的能力范圍，符合當前行業(yè)對于更高精度和效率的要求。

英諾激光立足于領(lǐng)先的固體激光器能力，順應先進封裝發(fā)展趨勢，緊扣行業(yè)痛點需求，先后針對ABF和玻璃等不同材料布局了相關(guān)項目。此次發(fā)布的產(chǎn)品為行業(yè)提供了一種更具競爭力的選擇，有望助力半導體封裝產(chǎn)業(yè)的進步與發(fā)展，同時也為公司帶來新的業(yè)績增長點。