在折疊屏手機市場持續(xù)升溫的今天，多種創(chuàng)新型材料成為了折疊屏手機進化的關鍵，這也對精細激光加工設備提出了更高需求。德龍激光憑借其在激光加工領域的深厚積累和不斷創(chuàng)新的精神，針對折疊屏應用提前布局，已有相關設備出貨并在產(chǎn)線中應用，獲得客戶高度認可，精準高效地服務于折疊屏手機智能制造的每一個細微之處。

　　一、蓋板加工

　　Delphi Laser

　　1、UTG玻璃切割設備

　　UTG（超薄柔性玻璃，Ultra-Thin Glass）以其超薄、柔性、高透明度及耐高溫等特點在折疊屏手機及其他柔性顯示設備中展現(xiàn)出了廣泛的應用前景。目前，UTG已成為多個手機品牌屏幕蓋板材料的優(yōu)選。隨著市場需求的不斷增長，對UTG材料的加工需求也急劇增加。

　　針對這一新興材料，德龍激光推出了專用的UTG玻璃切割設備，利用先進激光技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)了對UTG材料的高效、精準切割，提升了UTG蓋板的生產(chǎn)效率與良品率，為UTG材料的精準加工提供了強大的支撐。

　　設備優(yōu)勢

　　非接觸式加工，對材料損傷小，無耗材，運營成本低

　　直線電機驅(qū)動平臺，配置高清CCD視覺定位，速度快，精度高

　　CAD圖紙直接導入，自動排版，更換產(chǎn)品效率快，適合各種異形產(chǎn)品切割

　　深度工業(yè)化設計，支持7×24運行條件，長期工作穩(wěn)定性好

　　可選配自動上下料，減少人工，提能增效，光柵安全防護，安全生產(chǎn)

　　樣品圖

　　2、CPI激光精細微加工設備

　　CPI（透明聚酰亞胺薄膜）是折疊屏實現(xiàn)屏幕反復折疊而不損壞的主要材料，以其性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟和價格優(yōu)勢，成為屏幕蓋板材料的另一重要選擇。

　　德龍激光推出的CPI激光精細微加工設備，專為CPI等折疊屏關鍵材料設計，實現(xiàn)了高精度、高效率的切割。

　　設備優(yōu)勢

　　速度快，切割精度高，能有效提高產(chǎn)能

　　有效控制加工熱效應，較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應

　　成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準確計算、分割圖形，實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配

　　3、覆膜切割剝離一體機

　　專門用于折疊手機蓋板表面覆膜的自動化設備，能夠更加高效、精準地完成蓋板表面的覆膜工作，保護蓋板免受劃痕、污漬等損害。德龍激光覆膜切割剝離一體機，是公司自主研發(fā)針對巡邊切割的自動上料剝離設備。設備集成激光切割、覆膜系統(tǒng)、影像對位系統(tǒng)、自動上下料系統(tǒng)，能夠高效、精準地完成柔顯屏幕的覆膜切割與剝離等任務，確保了切割邊緣的平滑度和精度。

　　設備優(yōu)勢

　　自動TRAY盤移轉(zhuǎn)，機械手自動上料

　　直線電機與光學光柵尺組成的運動模組和光學相機與高清鏡頭組成的影像識別對位模組保證切割產(chǎn)品的尺寸精度和位置精度

　　大理石和焊接鋼結(jié)構(gòu)組成的主機底座保證設備的長期、高效、穩(wěn)定運行

　　定制大尺寸鋁合金加工載臺保證加工穩(wěn)定性、耐用性、一致性的同時可實現(xiàn)不同尺寸、不同位置的加工要求的便捷調(diào)節(jié)

　　獨立自主定制開發(fā)的軟件加工系統(tǒng)，便于后期功能的增加與維護

　　二、碳纖維加工

　　Delphi Laser

　　碳纖維切割設備

　　碳纖維，這一源自航空航天的先進材料，如今已成為折疊屏手機結(jié)構(gòu)設計中的關鍵元素。碳纖維材料的輕量化、高強度和耐用性等特點，使得折疊屏手機在保持輕薄便攜的同時，也具備了更強的耐用性和抗沖擊性，有效抵御了因頻繁彎折而產(chǎn)生的應力集中和疲勞破壞，從而提升了用戶的整體使用體驗。

　　隨著科技的進步，碳纖維材料的制備工藝也在不斷優(yōu)化和完善。德龍激光推出的碳纖維切割設備，使用高能量激光對碳纖維進行高效切割，切割后的產(chǎn)品邊緣光滑無毛刺，無黑邊，效率快；同時也可定制自動上下料設備線體，兼容上下料、清潔、排廢、AOI檢驗等工序，更便捷的應用于產(chǎn)線加工。

　　設備優(yōu)勢

　　用自主研發(fā)的高功率激光器，性價比高

　　速度快，切割精度高，能有效提高產(chǎn)能

　　有效控制加工熱效應，較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應

　　成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準確計算、分割圖形，實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配

　　樣品圖

　　三、金屬鉸鏈加工

　　Delphi Laser

　　鉸鏈激光焊接設備

　　折疊屏手機的耐用性一直是消費者關注的焦點，金屬鉸鏈作為折疊屏手機的核心部件，在強度、精度、耐磨性、耐腐蝕性、輕量化設計以及折疊性能等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，同時支持多種折疊方式，如橫向折疊、縱向折疊以及多角度自由懸停等，這些優(yōu)勢共同為折疊屏手機提供了穩(wěn)定可靠的結(jié)構(gòu)支撐和卓越的折疊體驗。

　　針對這一需求，德龍激光推出的鉸鏈激光焊接設備，可以實現(xiàn)較好的焊接精度與焊接質(zhì)量，同時可以適應多種材料的焊接，包括金屬、合金等，這使得鉸鏈在材料選擇上更加靈活多樣，可以根據(jù)具體需求選擇合適的配置進行加工。

　　設備優(yōu)勢

　　焊接速度快：激光焊接速度快，可以大幅提高生產(chǎn)效率，滿足折疊屏手機等電子產(chǎn)品快速生產(chǎn)的需求

　　非接觸焊接：激光焊接為非接觸式焊接，可以減少對金屬件的應力影響

　　焊接深度可控：通過調(diào)整激光功率和光束焦斑大小，可以精確控制焊接深度，避免過深或過淺的焊接缺陷

　　適應性強：激光焊接技術(shù)可以適應不同尺寸、形狀和材料的金屬鉸鏈焊接, 為折疊屏手機的設計提供了更大的自由度。

　　樣品圖

　　四、柔性OLED加工

　　Delphi Laser

　　1、全自動柔性OLED異形切割設備

　　德龍激光全自動柔性OLED異形切割設備，可輕松應對各種復雜形狀和曲線的切割需求，針對手機復雜的折疊形態(tài)，都能一一精準實現(xiàn)。設備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現(xiàn)異形切割。設備配備自動影像定位系統(tǒng)、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運行提供保障。

　　設備優(yōu)勢

　　采用UV皮秒/飛秒激光+振鏡的工作方式，可實現(xiàn)快速異形切割的需求

　　切割品質(zhì)：HAZ≤50um

　　切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)

　　全自動Inline/Offline設計，進一步降低操作人員成本

　　兼容OCA一體切割

　　樣品圖

　　2、全自動柔性OLED激光打孔設備

　　折疊屏手機的核心在于其可折疊的屏幕在折疊和展開時保持良好的性能和外觀。德龍激光的全自動柔性OLED激光打孔設備，專為AMOLED模組段顯示區(qū)打造，采用先進的激光技術(shù)，用于AMOLED模組段顯示區(qū)打孔加工，將OLED面板用激光進行打孔，以露出攝像頭以及其他器件。通過精準控制激光能量和光束質(zhì)量，為柔性顯示器件的制造提供了可靠的解決方案。

　　設備優(yōu)勢

　　采用UV飛秒激光分光+振鏡的工作方式，可實現(xiàn)快速激光打孔的需求

　　切割品質(zhì)：HAZ≤40um，無裂紋，無彩虹紋

　　切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)

　　樣品圖

　　3、OLED/LCD激光修復設備

　　在針對折疊屏手機的研發(fā)上，每一個像素的完美呈現(xiàn)都是對品質(zhì)的不懈追求。德龍激光OLED/LCD激光修復設備搭載高精度激光技術(shù)，采用先進AOI技術(shù)及操作系統(tǒng)，具有良好的成像品質(zhì)。所選控制系統(tǒng)執(zhí)行元件精度高，能夠自動識別并精準定位OLED/LCD屏幕亮點，無論是亮點、弱亮點還是部分暗點，均可通過激光進行修復，結(jié)構(gòu)緊湊，整機運行穩(wěn)定可靠。

　　設備優(yōu)勢

　　設備結(jié)構(gòu)緊湊、布局合理

　　設備具有良好的兼容性

　　設備運動機構(gòu)機能穩(wěn)定、響應快速

　　精度高、使用接口友好，維護便利

　　強大的技術(shù)團隊，為設備安裝調(diào)試和售后維護，提供有力保障

　　樣品圖

　　五、PCB/FPC加工

　　Delphi Laser

　　皮秒激光精細微加工設備

　　PCB和FPC在折疊屏手機中各自承擔著重要的角色，共同構(gòu)成了手機內(nèi)部復雜而精密的電路系統(tǒng)，為手機的正常運行和卓越性能提供了有力保障。

　　德龍激光的皮秒激光精細加工設備，憑借其高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點，廣泛應用于折疊屏手機PCB、FPC軟硬板及相關材料的切割、開蓋等精細加工領域。設備采用先進的皮秒激光技術(shù)，滿足折疊屏手機等高端電子產(chǎn)品對加工精度的嚴苛要求。

　　設備優(yōu)勢

　　選用自主研發(fā)的高功率紫外皮秒激光器，性價比高

　　有效控制加工效果，較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應

　　自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，有效的提高加工效率

　　成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準確計算、分制圖形，實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝

　　創(chuàng)新不止，賦能未來

　　Delphi Laser

　　未來，德龍激光將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，繼續(xù)深耕激光精細微加工領域，共同推動行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，賦能智能制造！

　　關于德龍激光

　　德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創(chuàng)辦，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，2022年4月29日科創(chuàng)板上市。

　　公司是一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，自成立以來，一直致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的前沿研究和開發(fā)。公司專注于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術(shù)、高精度運動控制技術(shù)以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

　　德龍激光肩負著“用激光開創(chuàng)微納世界”的使命，致力于成為在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。