日前，深圳技術大學科研工作傳來喜訊。由深圳技術大學阮雙琛教授牽頭的國家重點研發(fā)項目團隊在科技部國家重點研發(fā)計劃“晶體薄片加工及新一代增益器件制備”項目支持下，針對晶體薄片加工及新一代增益器件制備中的關鍵科學問題取得重要研究進展，在國內率先實現(xiàn)了直徑>20mm Yb:YAG薄片晶體封裝，并設計了千瓦級48沖程泵浦系統(tǒng)。

薄片激光器以其極佳的光束質量和高效的光-光轉換效率在工業(yè)制造業(yè)和基礎科學研究等眾多領域中得到了日益廣泛的應用。但目前我國薄片晶體精密加工、熱沉系統(tǒng)的設計和封裝、增益器件的制備等關鍵核心技術不足，嚴重限制了我國高功率薄片激光器的進一步發(fā)展。

通過科技部重點研發(fā)項目牽引，項目團隊以國家產業(yè)安全和重大工程建設需求為導向，突破大功率激光材料與器件應用關鍵核心技術，打通創(chuàng)新鏈，突破戰(zhàn)略性大功率激光晶體制備與應用各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，提高我國信息、能源、交通、高端裝備等領域核心激光晶體材料和器件的自主可控能力，服務新能源、3C電子、高端制造等高新技術產業(yè)發(fā)展。